4 修订历史记录
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLQ (June 2021)to RevisionR (November 2021)
- 向器件信息 表中添加了 SOT-23 (14) 封装Go
- 向器件比较表中添加了 SOT-23 DYY 封装Go
- 向引脚配置和功能部分中添加了 SOT-23 (14) 封装Go
- 向热性能信息：TLV9004 表中添加了 DYY (SOT-23) 封装的热性能信息Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLP (April 2021)to RevisionQ (June 2021)
- 将绝对最大额定值表中的电源电压 (V+) – (V–) MAX 从 6V 更改为 7VGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLO (April 2020)to RevisionP (April 2021)
- 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
- 向器件信息 表中添加了 9 引脚 DSBGA 封装Go
- 向器件比较表中添加了 9 引脚 DSBGA 封装Go
- 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9002S 9 引脚 DSBGA 封装Go
- 向热性能信息：TLV9002S 表中添加了 TLV9002S 9 引脚 DSBGA 封装
Go
- 从器件和文档支持部分中删除了相关链接部分Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLN (January 2020)to RevisionO (April 2020)
- 删除了 TLV9001S 上的“预发布”标识Go
- 删除了 TLV9001SIDCK（6 引脚 SC70）封装预发布说明Go
- 向“热性能信息：TLV9001S”表中添加了 DCK (SC70) 数据Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLM (September 2019)to RevisionN (January 2020)
- 向器件信息 表中添加了 6 引脚 SC70 封装Go
- 向器件比较表中添加了 6 引脚 SC70 封装Go
- 添加了 TLV9001SIDCK（6 引脚 SC70）封装引脚Go
- 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9001S 6 引脚 SC70 封装Go
- 向引脚功能：TLV9001S 中添加了 6 引脚 SC70 引脚图
Go
- 向热性能信息：TLV9001S 表中添加了 TLV9001S 6 引脚 SC70 封装Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLL (May 2019)to RevisionM (September 2019)
- 删除了针对 SOT-23-8 (DDF) 封装的预发布备注Go
- 向所有 SHDN 引脚功能行中添加了指向关断 部分的链接Go
- 向特性说明部分中添加了 EMI 抑制部分Go
- 更改了关断部分，以添加关于内部上拉电阻器的更多清晰度Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLK (March 2019)to RevisionL (May 2019)
- 向器件信息 表中添加了 SOT-23 (8) 信息Go
- 向器件比较表中添加了 SOT-23 DDF 封装Go
- 向引脚配置和功能部分中添加了 SOT-23 (DDF)Go
- 添加了 DDF (SOT-23) 热性能信息：TLV9002 表Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLJ (January 2019)to RevisionK (March 2019)
- 更改了 TLV9002S ESD 等级标题以包含所有 TLV9002S 封装Go
- 删除了热性能信息表中 TLV9002SIRUG 的预览符号Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLI (November 2018)to RevisionJ (January 2019)
- 删除了 TLV9002SIRUGR 的预发布符号Go
- 将 TLV9004 WQFN(14) 封装标识符更改为 X2QFN(14) 封装标识符Go
- 向器件比较表中添加了 RUG 封装Go
- 向器件比较表中添加了 DGS 封装Go
- 向器件比较表中添加了关断器件Go
- 更改了 TLV9001 DRL 封装引脚图Go
- 更改了 TLV9001 DRL 封装的引脚功能Go
- 删除了 TLV9002SIRUGR (X2QFN) 引脚图中的封装预发布说明Go
- 添加了 TLV9004IRUC 的热性能信息Go
- 更改了闭环增益与频率间的关系图的图例Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLH (October 2018)to RevisionI (November 2018)
- 向 ESD 等级表中添加了 TLV9002SIDGSGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLG (September 2018)to RevisionH (October 2018)
- 在整个数据表中将 TLV9001 DCK 封装更改为：TLV9001T DCK 封装Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLF (August 2018)to RevisionG (September 2018)
- 添加了器件比较表
Go
- 更改了所有器件和所有封装的引脚名称Go
- 更改了一些 TLV9001 引脚的引脚名称和 I/O 标识Go
- 更改了引脚功能：
TLV9004 表SOIC，TSSOP 列中 V+ 的引脚编号Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (July 2018)to RevisionF (August 2018)
- 添加了“可扩展 CMOS 放大器，适用于低成本应用”特性Go
- 删除了采用 TSSOP 封装的 TLV9002 和 TLV9004 器件上的“预发布”标识。Go
- 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9001U DBV (SOT-23) 引脚图Go
- 向引脚功能部分中添加了 SOT-23 U 引脚Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (June 2018)to RevisionE (July 2018)
- 更正了说明 部分中的拼写错误Go
- 向器件信息 表中添加了 TLV9001 5 引脚 X2SON 封装Go
- 向器件信息 表中添加了 TLV9001S 6 引脚 SOT-23 封装Go
- 向器件信息 表中添加了 TLV9004 14 引脚和 16 引脚 WQFN 封装Go
- 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9001 DPW (X2SON) 引脚图Go
- 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9001S 6 引脚 SOT-23 封装Go
- 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9004 RTE 引脚信息Go
- 向热性能信息：TLV9001 表中添加了 DPW (X2SON) 和 DRL (SOT-553) 封装Go
- 向规格 部分中添加了
热性能信息：
TLV9001S 表Go
- 向热性能信息：TLV9002 表中添加了 RUG (X2QFN) 封装Go
- 向热性能信息：TLV9004 表中添加了 RTE (WQFN) 和 RUC (WQFN) 封装Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (May 2018)to RevisionD (June 2018)
- 向说明 部分添加了关断文本Go
- 向器件信息 表中添加了 TLV9002S 和 TLV9004S 器件Go
- 向器件信息 表中添加了 TLV9002S 10 引脚 X2QFN 封装Go
- 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9002S DGS 封装引脚信息Go
- 向规格部分中添加了
热性能信息：
TLV9001 表Go
- 向规格 部分中添加了
热性能信息：
TLV9004 表Go
- 向电气特性：VS（总电源电压）= (V+) – (V–) = 1.8V 至 5.5V 表中添加了“关断”部分Go
- 添加了关断部分Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (March 2018)to RevisionC (May 2018)
- 向器件信息 表中添加了 TLV9002 16 引脚 TSSOP 封装Go
- 向器件信息 表中添加了 TLV9002 10 引脚 X2QFN 封装Go
- 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9002S DGS 封装引脚图Go
- 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9004 引脚图和引脚配置表Go
- 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9004S 引脚图和引脚配置表Go
- 将 TLV9002 D (SOIC) 结至环境热阻值从 147.4°C/W 更改为 207.9°C/WGo
- 将 TLV9002 D (SOIC) 结至外壳（顶部）热阻从 94.3°C/W 更改为 92.8°C/WGo
- 将 TLV9002 D (SOIC) 结至电路板热阻从 89.5°C/W 更改为 129.7°C/WGo
- 将 TLV9002 D (SOIC) 结至顶特征参数从 47.3°C/W 更改为 26°C/WGo
- 将 TLV9002 D (SOIC) 结至电路板特征参数从 89°C/W 更改为 127.9°C/WGo
- 向热性能信息：TLV9002 表中添加了 DSG (WSON) 的热性能信息Go
- 向热性能信息：TLV9002 表中添加了 TLV9002 PW (TSSOP) 的热性能信息Go
- 向热性能信息：TLV9002 表中添加了 PW (TSSOP) 的热性能信息Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (December 2017)to RevisionB (March 2018)
- 在器件信息 表中，向 TLV9001 封装、TLV9004 封装和 TLV9002 8 引脚 VSSOP 封装添加了封装预发布说明Go
- 向引脚配置和功能部分的 TLV9001、TLV9004 和 TLV9002 VSSOP 封装引脚图中添加了封装预发布说明Go
- 从“引脚配置和功能”部分的 TLV9002 DSG (WSON) 引脚图中删除了封装预发布说明Go
- 从引脚配置和功能部分的 TLV9002 RUG (X2QFN) 引脚图中删除了封装预发布说明Go
- 向热性能信息：TLV9002 表中添加了 DSG (WSON) 封装的热性能信息Go
- 删除了热性能信息：TLV9002 表中 DSG (WSON) 封装的封装预发布说明Go
- 向热性能信息：TLV9004 表中添加了 D (SOIC) 封装的热性能信息Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (October 2017)to RevisionA (December 2017)
- 将器件状态从“预告信息”更改为“量产数据/混合状态”Go