ZHCSRM8B February   2023  – February 2024 TLVM23615 , TLVM23625

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 系统特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  输入电压范围
      2. 7.3.2  输出电压选择
      3. 7.3.3  输入电容器
      4. 7.3.4  输出电容器
      5. 7.3.5  启用、启动和关断
      6. 7.3.6  开关频率 (RT)
      7. 7.3.7  电源正常输出运行
      8. 7.3.8  内部 LDO、VCC 和 VOUT/FB 输入
      9. 7.3.9  自举电压和 VBOOT-UVLO（BOOT 端子）
      10. 7.3.10 软启动和从压降中恢复
        1. 7.3.10.1 从压降中恢复
      11. 7.3.11 过流保护（断续模式）
      12. 7.3.12 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 运行模式
        1. 7.4.3.1 CCM 模式
        2. 7.4.3.2 自动模式 – 轻负载运行
          1. 7.4.3.2.1 二极管仿真
          2. 7.4.3.2.2 降频
        3. 7.4.3.3 FPWM 模式 – 轻负载运行
        4. 7.4.3.4 最短导通时间（高输入电压）运行
        5. 7.4.3.5 压降
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2  选择开关频率
        3. 8.2.2.3  设置输出电压
        4. 8.2.2.4  输入电容器选型
        5. 8.2.2.5  输出电容器选型
        6. 8.2.2.6  VCC
        7. 8.2.2.7  CFF 选型
        8. 8.2.2.8  电源正常信号
        9. 8.2.2.9  最高环境温度
        10. 8.2.2.10 其他连接
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 优秀设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
      3. 9.1.3 器件命名规则
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标 (1) TLVM23615 /  TLVM23625 单位
RDN
11 引脚
RθJA 结至环境热阻 (TLM23625EVM ) 22 °C/W
RθJA 结至环境热阻 (JESD 51-7) 54.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 52.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 16.6 °C/W
ΨJT 结至顶部特性参数 8.1 °C/W
ΨJB 结至电路板特性参数 16.3 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。  此表中给出的 RΘJA 值仅用于与其他封装的比较，不能用于设计目的。该值是根据 JESD 51-7 计算的，并在 4 层 JEDEC 板上进行了仿真。它并不代表在实际应用中获得的性能。 
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