TLVM23615
- 功能安全型
- 多功能同步直流/直流降压模块:
- 集成 MOSFET、电感器、CBOOT 电容器和控制器
- 3V 至 36V 的宽输入电压范围
- 高达 40V 的输入瞬态保护
- 结温范围:–40°C 至 +125°C
- 4.5mm × 3.5mm × 2mm 超模压塑料封装
- 使用 RT 引脚可在 200kHz 至 2.2MHz 范围内调节频率
- 在整个负载范围内具有超高效率:
- 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 时效率高于 88%
- 在 24V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 时效率高于 87%
- 在 13.5V VIN 时待机 IQ 低至 1.5µA
- 针对超低 EMI 要求进行了优化:
- Flip-Chip On Lead (FCOL) 封装
-
电感器和启动电容器集成
- 符合 CISPR 11 B 类要求
- 输出电压和电流选项:
- 可调输出电压范围为 1V 至 6V
- 设计用于可扩展电源:
- 与以下器件引脚兼容:
- TPSM365R6(65V,600mA)
- 与以下器件引脚兼容:
- 使用 TLVM236x5 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 输入同步直流/直流降压电源模块,它在易于使用的紧凑型 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引脚 QFN 封装中整合了 Flip Chip On Lead (FCOL) 封装、功率 MOSFET、集成式电感器和自举电容器。小型 HotRod™ QFN 封装技术可提高热性能,确保可在高环境温度下工作。器件可通过电阻反馈分压器配置为 1V 至 6V 输出。
TLVM236x5 旨在满足常开型工业应用的低待机功耗要求。自动模式可在轻负载运行时进行频率折返,实现 1.5µA 的空载电流消耗(在 13.5V VIN 时)和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及低 MOSFET 导通电阻可确保在整个负载范围内提供出色的效率。
TLVM236x5 采用具有内部补偿的峰值电流模式架构,用于维持稳定运行和超小的输入电容。RT 引脚可用于在 200kHz 至 2.2MHz 范围内设置频率,来避开噪声敏感频带。
技术文档
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查看全部 2 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TLVM236x5 采用 HotRod™ QFN 封装的 3V 至 36V 输入、1V 至 6V 输出、1.5A、2.5A 同步降压转换器电源模块 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 2月 29日 |
应用手册 | 电源模块的焊接注意事项 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 |
设计和开发
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评估板
TLVM23625EVM — TLVM23625 2.5A 同步降压电源模块评估模块
TLVM23625 评估模块 (EVM) 可用于评估 TLVM23625 电源模块。该 EVM 支持对电源模块的多种配置。使用电气测试点可轻松验证电源稳压器的性能。TLVM23625EVM 的输出电压可配置为 1.8V 至 6V,负载电流高达 2.5A。以该 EVM 为基础,可对 TLVM23625 进行出色的布局和元件选择。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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QFN-FCMOD (RDN) | 11 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点