ZHCS246E May   2011  – April 2015 TMP006

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Spectral Responsivity
      2. 8.3.2 Field of View and Angular Response
      3. 8.3.3 Thermopile Principles and Operation
      4. 8.3.4 Object Temperature Calculation
      5. 8.3.5 Calibration
      6. 8.3.6 Sensor Voltage Format
      7. 8.3.7 Temperature Format
      8. 8.3.8 Serial Interface
        1. 8.3.8.1 Serial Bus Address
        2. 8.3.8.2 Read and Write Operations
        3. 8.3.8.3 Two-Wire Timing Diagrams
    4. 8.4 Device Functional Modes
    5. 8.5 Register Maps
      1. 8.5.1 Sensor Voltage Result (VSENSOR) Register (address = 00h) [reset = 0000000000000000]
      2. 8.5.2 Temperature (TDIE) Register (address = 01h) [reset = 0000000000000000]
      3. 8.5.3 Configuration Register (address = 02h) [reset = 0111010000000000]
      4. 8.5.4 Manufacturer and Device ID Registers
        1. 8.5.4.1 Manufacturer ID Register (address = FEh) [reset = 0101010001001001]
        2. 8.5.4.2 Device ID Register (address = FFh) [reset = 0000000001100111]
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Wide-Range Calibration Example: TOBJ = 0°C to 60°C, Common vs Unit Calibration
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.1.2.1 Wide-Range Calibration
          2. 9.2.1.2.2 Verifying the Calibration
        3. 9.2.1.3 Application Curves
    3. 9.3 System Examples
      1. 9.3.1 Use of NEP, NETD, and Responsivity in Estimating System Performance
  10. 10Power-Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Examples
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 器件命名规则
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 相关链接
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 集成了MEMS热电堆以进行非接触式温度感测
  • 用于冷接点参考的本地温度传感器
    • 0°C 至 60°C 范围内为 ±1°C（最大值）
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.5°C（最大值）
  • 两线制串行接口选项：
    • 与 I2C 和系统管理总线 (SMBus) 兼容
      • TMP006 的接口电压为 3.3V
      • TMP006B 的接口电压为 1.8V
    • 8 个可编程地址
  • 低功耗
    • 电源：2.2V 至 5.5V
    • 工作电流：240μA（典型值）
    • 关断电流：1µA（最大值）
  • 紧凑型封装
    • 1.6mm × 1.6mm × 0.625mm DSBGA

2 应用

  • 非接触式温度感测
    • 外壳温度
    • 激光打印机
    • 功率继电器
    • 保健与美容
    • HVAC 舒适度优化
  • 气体浓度
  • 火焰检测

3 说明

TMP006 和 TMP006B 是全集成 MEMS 热电堆传感器，无需直接接触物体即可测量其温度。热电堆会吸收物体中波长介于 4um 至 16um 之间（最终用户定义的视野范围）的无源红外能量。

该传感器会通过 I2C 和 SMBus 兼容接口使用片上芯片热传感器测量对热电堆两端电压的相应变化进行数字化并报告。利用这一数据，可通过外部处理器计算目标物体的温度。

TMP007 是 TMP006 或 TMP006B 的增强版。TMP007 融合了 TMP006 和 TMP006B 的所有特性，并且增添了数学引擎在芯片上执行所有公式运算，以便能够直接从器件读取目标物体的温度。TMP007 还内置有非易失性存储器，用于存储校准系数。

红外热电堆传感器的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件可以测量超出器件工作温度范围的物体温度，前提是器件本身未超出工作温度范围（–40°C 至 +125°C）。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TMP006 DSBGA (8) 1.60mm x 1.60mm
TMP006B
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的封装选项附录。

简化电路原理图

TMP006 TMP006B alt_sbos518.gif
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