TMP006
- 集成了MEMS热电堆以进行非接触式温度感测
- 用于冷接点参考的本地温度传感器
- 0°C 至 60°C 范围内为 ±1°C（最大值）
- –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.5°C（最大值）
- 两线制串行接口选项：
- 与 I2C 和系统管理总线 (SMBus) 兼容
- TMP006 的接口电压为 3.3V
- TMP006B 的接口电压为 1.8V
- 8 个可编程地址
- 与 I2C 和系统管理总线 (SMBus) 兼容
- 低功耗
- 电源：2.2V 至 5.5V
- 工作电流：240µA（典型值）
- 关断电流：1µA（最大值）
- 紧凑型封装
- 1.6mm × 1.6mm × 0.625mm DSBGA
TMP006 和 TMP006B 是全集成 MEMS 热电堆传感器，无需直接接触物体即可测量其温度。热电堆会吸收物体中波长介于 4um 至 16um 之间（最终用户定义的视野范围）的无源红外能量。
该传感器会通过 I2C 和 SMBus 兼容接口使用片上芯片热传感器测量对热电堆两端电压的相应变化进行数字化并报告。利用这一数据，可通过外部处理器计算目标物体的温度。
TMP007 是 TMP006 或 TMP006B 的增强版。TMP007 融合了 TMP006 和 TMP006B 的所有特性，并且增添了数学引擎在芯片上执行所有公式运算，以便能够直接从器件读取目标物体的温度。TMP007 还内置有非易失性存储器，用于存储校准系数。
红外热电堆传感器的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件可以测量超出器件工作温度范围的物体温度，前提是器件本身未超出工作温度范围（–40°C 至 +125°C）。
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| * | 数据表 | TMP006/B 采用芯片级封装的红外热电堆传感器 数据表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2017年 4月 24日 |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
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- 制造厂地点
- 封装厂地点