图 8-5 布局示例（SOT563-6 封装）

对于 TMP112 X2SON 封装，需要考虑一些特殊注意事项。这些注意事项源于以电气方式连接到地址或警报（具体取决于地址和警报变体器件目标地址 中所示的可订购米6体育平台手机版_好二三四）的中心焊盘，以及封装和焊盘的尺寸。使用地址选件时，可以在同一层用迹线将中心焊盘直接连接到用于设置器件地址的 4 个边缘引脚之一，如图 8-6 所示。

图 8-6 ADD0 引脚布局示例（X2SON-5 封装）

使用器件的 ALERT 引脚时，可以在引脚 1 和 5 或引脚 2 和 4 之间布放 4mil 布线。此信号可被路由到焊盘之间，或通过中心焊盘内的过孔路由到其他层上，如图 8-7 所示。如下文所述，这两种方法都存在限制因素，必须加以考虑。最终，根据电路板制造工艺规格选择其中一种方法：

• 方法 1（路由到焊盘之间）：引入布线间隙和布线宽度限制。由于焊盘之间的最大间距为 0.26mm (10.2mil)，假设布线宽度为 0.1mm (4mil)，会将最小间隙限制为 0.08mm (3.15mil)。
• 方法 2（通过过孔路由到其他层上）：对于用户应用具有特殊优势。例如，最小布线间隙和布线宽度更高，但需要在中心焊盘上有一个特定尺寸的过孔。过孔直径必须小于 0.305mm (13.78mil)，才能使过孔小于中心焊盘，并且可以假定最小钻孔直径为 0.1mm (4mil)，以避免制造问题。在这种情况下，要求孔环宽度最小规格为 0.125mm (5mil)。孔环宽度 (mm) = (0.305-0.1)/2。

图 8-7 ALERT 引脚布局示例（X2SON-5封装）.