TMP112
- TMP112A 精度(无需校准):
- 0°C 至 +65°C 范围内 (3.3V) 为 ±0.5°C(最大值)
- –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
- TMP112B 精度(无需校准):
- 0°C 至 +65°C 范围内 (1.8V) 为 ±0.5°C(最大值)
- –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
- TMP112N 精度(无需校准):
- –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
- TMP112Dx 精度(无需校准):
- -25°C 至 85°C 范围内 (V+ ≥ 1.5V) 为 ±0.5°C(最大值)
- –40°C 至 125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
- SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm)
- X2SON 封装 (0.8mm × 0.8mm)
- 低静态电流:
- 7.5µA 工作电流(最大值),0.35µA 关断电流(最大值)
- 电源电压范围:1.4V 至 3.6V
- 分辨率:12 位
- 数字输出:与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
- NIST 可追溯
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功能与比较器件相同,且具有相同引脚
功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
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查看全部 17 设计和开发
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评估板
AWR2944EVM — AWR2944 汽车类第二代、76GHz 至 81GHz 高性能 SoC 评估模块
AWR2944 评估模块 (EVM) 是一个易于使用的平台,用于评估 AWR2944 毫米波片上系统 (SoC) 雷达传感器,该传感器可直接连接到 DCA1000EVM(单独出售)。
AWR2944EVM 套件包含开始为片上 C66x 数字信号处理器 (DSP)、Arm® Cortex®-R5F 控制器和硬件加速器 (HWA 2.0) 开发软件所需的一切资源。
还配有用于编程和调试的板载仿真,以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
评估板
NFC-DATALOGGER-EVM — 具有 NFC 接口的超低功耗多传感器数据记录器评估模块
此 NFC-DATALOGGER-EVM 提供了一个用于
资产跟踪和冷链数据记录的完整参考设计,
具有超过 5 年的电池寿命和一个用于
配置和读回的简单 NFC(近场通信)
接口。为了实现更大的灵活性,此系统提供了
多种传感器配置选项来监测
温度 (TMP112)、环境光线 (OPT3001)
和/或湿度 (HDC1000)。TI 的 RF430CL331H
可提供 NFC,MSP430FR5969 MCU 可提供
高达 64KB 的非易失性
FRAM 存储。
此 NFC-DATALOGGER-EVM 提供了一个用于资产跟踪和冷链数据记录的完整参考设计,具有超过 5 年的电池寿命和一个用于配置和读回的简单 (...)
驱动程序或库
LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驱动程序
Linux 驱动程序支持 LM75 兼容温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线进行通信,并可与硬件监测子系统接口连接。
Linux 主线状态
Linux 主线状态
在 Linux 主线中提供:是
可通过 git.ti.com 获取:不适用
- LM75A
- TMP100
- TMP101
- TMP105
- TMP112
- TMP175
- TMP275
- TMP75
- TMP1075
与该器件关联的文件为:
- drivers/hwmon/lm75.c
- Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
- drivers/hwmon/lm75.h
- (...)
IDE、配置、编译器或调试器
ASC-STUDIO-TMP112 — ASC studio for configuring all aspects of the TMP112 temperature sensor
SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the TMP112 temperature sensor.
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点