ZHCS916L March 2009 – July 2024 TMP112 , TMP112D
PRODUCTION DATA
将该器件贴近热源(必须进行监控),布局要利于实现出色的热耦合。这种放置方式可确保在尽可能短的时间间隔内捕捉温度变化。为了在要求对环境或者表面温度进行测量的应用中保持准确度,应该注意将封装和引线与周围环境温度隔离。热传导粘合剂有助于实现精确表面温度测量。
TMP112 系列是极低功耗器件,在电源总线上生成的噪声非常低。在 TMP112 系列的 V+ 引脚上应用 RC 滤波器可进一步降低该器件可能传播到其他元件的噪声。图 8-3 中的 R(F) 必须小于 5kΩ,C(F) 必须大于 10nF。