ZHCS916L March 2009 – July 2024 TMP112 , TMP112D
PRODUCTION DATA
热性能指标(1) | TMP112A/B/D/N | TMP112Dx | 单位 | |
---|---|---|---|---|
DRL (SOT563) | DPW (X2SON) | |||
6 引脚 | 5 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 240.2 | 230 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 96.4 | 194 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 124.3 | 158.4 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 4.0 | 20 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 123.1 | 158.3 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 108.4 | °C/W |
MT | 热质量 | 1.97 | 0.46 | mJ/°C |