ZHCSIF4D June   2018  – September 2022 TMP117

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 两线制接口时序
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 上电
      2. 7.3.2 均值计算
      3. 7.3.3 温度结果和限制
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 关断模式 (SD)
      3. 7.4.3 单稳态模式 (OS)
      4. 7.4.4 热模式和警报模式
        1. 7.4.4.1 警报模式
        2. 7.4.4.2 热模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 EEPROM 编程
        1. 7.5.1.1 EEPROM 概述
        2. 7.5.1.2 对 EEPROM 进行编程
      2. 7.5.2 指针寄存器
      3. 7.5.3 I2C 和 SMBus 接口
        1. 7.5.3.1 串行接口
          1. 7.5.3.1.1 总线概述
          2. 7.5.3.1.2 串行总线地址
          3. 7.5.3.1.3 写入和读取操作
          4. 7.5.3.1.4 从模式操作
            1. 7.5.3.1.4.1 从接收器模式
            2. 7.5.3.1.4.2 从发射器模式
          5. 7.5.3.1.5 SMBus 警报功能
          6. 7.5.3.1.6 通用广播复位功能
          7. 7.5.3.1.7 超时功能
          8. 7.5.3.1.8 时序图
    6. 7.6 寄存器映射
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 噪声和取平均值操作
        2. 8.2.2.2 自发热效应 (SHE)
        3. 8.2.2.3 同步温度测量
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DRV|6
  • YBG|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (April 2021)to RevisionD (September 2022)

  • 更改了总线概述部分中的器件型号Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (March 2019)to RevisionC (April 2021)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 将受限温度范围的最低电压额定值更改为 1.7VGo
  • 更新了“说明”中的最低电源电压Go
  • 在“建议运行条件”中添加了 1.7V 电压额定值Go
  • 将长期稳定性和漂移条件从 300 小时更新为 1000 小时Go
  • 更正了“ALERT 引脚输出电压与引脚灌电流间的关系”标签Go
  • 添加了 I2C 行为说明Go
  • 更新了“电源相关建议”以反映新的 1.7V 电压额定值Go
  • 更新了文档链接Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (October 2018)to RevisionB (March 2019)

  • 将医疗等级规格和 RTD 替代信息移至特性 部分Go
  • 更改了应用要点Go
  • 添加了 YBG (DSBGA) 封装信息Go
  • 添加了 YBG 封装精度图像Go
  • 更改了精度图像以指示 DRV 封装Go
  • 将 TJ(MAX) 从 150°C 更改为 155°CGo
  • 添加了 YBG 封装的热性能信息Go
  • 添加了 YBG 封装温度精度图Go
  • 更改了转换周期时序图Go
  • 更改了 AVG[1:0] = 00 时的单稳态时序图Go
  • 更改了警报模式时序图Go
  • 更改了热模式时序图Go
  • 更改了写入字命令时序图Go
  • 更改了读取字命令时序图Go
  • 更改了 SMBus 警报时序图Go
  • 更改了通用广播复位命令时序图Go
  • 更新了寄存器映射 部分中的格式Go
  • 为寄存器描述添加了返回链接Go
  • 修正了访问类型代码位置和描述Go
  • 更改了典型连接图Go
  • 添加了 YBG 封装布局示例Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (June 2018)to RevisionA (October 2018)

  • 将器件状态从“预告信息”更改为“量产数据”Go
  • 将关断电流从250nA 更改为150nAGo
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