ZHCSJM0G April 2019 – November 2023 TMP61-Q1
PRODUCTION DATA
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
3 说明
立即开始使用热敏电阻设计工具，它提供了完整的电阻与温度关系表（R-T 表）的计算以及用于推导温度和示例 C 代码的有用方法。
TMP61-Q1 线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线性度和始终如一的灵敏度，支持使用简单而准确的方法进行温度转换。该器件的低功耗和较小的热质量可充分减小自发热。
这些器件具有内置的高温失效防护性能以及对环境变化的强大抵抗力，设计用于长寿命的高性能应用。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近热源放置，并具有快速响应时间。
与 NTC 热敏电阻相比，它具有以下优点：无需额外的线性化电路、更大程度减少校准工作量、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高以及可节省时间和内存的简化转换方法。
TMP61-Q1 目前采用 0402 X1SON 封装、0603 SOT-5X3 封装，以及 2 引脚穿孔式 TO-92S 封装。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) |
|---|---|---|
| TMP61-Q1 | DEC（X1SON，2） | 1.00mm × 0.60mm |
| LPG（TO-92S，2） | 4.00mm x 1.52mm | |
| DYA（SOT-5X3，2） | 1.60mm × 0.80mm |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
典型实现电路
典型电阻与环境温度间的关系