TMP61-Q1
- 汽车认证
- AEC-Q100 等级 1:–40°C 至 125°C
- AEC-Q100 等级 0 (DYA):–40°C 至 150°C
- AEC-Q100 等级 0 (ELPG):-40°C 至 170°C
- 通过 AEC-Q200 测试
- 功能安全型
- 具有正温度系数 (PTC) 的 硅基热敏电阻
- 线性电阻随温度变化
- 在 25°C 下具有 10kΩ 标称电阻 (R25)
- ±1% 最大值(0°C 至 70°C)
- 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度
- 6400ppm/°C TCR (25°C)
- 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差
- 快速热响应时间为 0.6s (DEC)
- 长寿命和稳健性能
- 内置失效防护,能够在发生短路故障时提供保护
- 传感器长期温漂典型值为 0.5%
立即开始使用热敏电阻设计工具,它提供了完整的电阻与温度关系表(R-T 表)的计算以及用于推导温度和示例 C 代码的有用方法。
TMP61 -Q1 线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线性度和始终如一的灵敏度,支持使用简单而准确的方法进行温度转换。该器件的低功耗和较小的热质量可充分减小自发热。
这些器件具有内置的高温失效防护性能以及对环境变化的强大抵抗力,设计用于长寿命的高性能应用。TMP6 系列器件外型小巧,可靠近热源放置,并具有快速响应时间。
与 NTC 热敏电阻相比,它具有以下优点:无需额外的线性化电路、更大程度减少校准工作量、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高以及可节省时间和内存的简化转换方法。
TMP61 -Q1 目前采用 0402 X1SON 封装、0603 SOT-5X3 封装,以及 2 引脚穿孔式 TO-92S 封装。
技术文档
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评估板
TMP6EVM — 线性硅 TMP6 热敏电阻评估模块
The TMP6EVM evaluation kit is a plug and play system to test and evaluate the linear silicon TMP6 thermistor. The EVM can be powered with either with USB or a CR2032 coin cell battery. The EVM is a standalone module that supports the TMP116 digital sensor and two analog channels. The TMP116 can be (...)
用户指南: PDF
评估模块 (EVM) 用 GUI
支持软件
TMP6-THERMISTOR-DESIGN — Thermistor Design Tool
TMP6 linear thermistors, like other traditional negative temperature coefficient (NTC) or positive temperature coefficient (PTC) thermistors on the market, require resistance-to-temperature conversion tables to use them within a system. The TMP6 thermistor design tool offers these tables in (...)
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
米6体育平台手机版_好二三四
热敏电阻
硬件开发
评估板
参考设计
PMP40933 — 符合 CISPR 25 5 级标准的 400kHz 额定频率、120W 汽车类双端口 USB Type-C® PD 充电器参考设计
此参考设计是一款电磁接口 (EMI) 优化型设计,适用于每个端口具有 60W 功率的汽车类双端口 USB Type-C® 电力输送 (PD) 充电器。TPS25772-Q1 用作具有降压/升压稳压器的双路 Type-C PD 控制器。TPS55288-Q1 用作另一个端口的降压/升压稳压器。该参考设计的最大效率为 96.45%,设计了输入 EMI 滤波器且优化了 PCB 布局,符合严格的 CISPR 25 5 级传导 EMI 标准。该参考设计已经过测试,符合 CISPR 25 5 级传导 EMI 标准。
测试报告: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-5X3 (DYA) | 2 | Ultra Librarian |
TO-92 (LPG) | 2 | Ultra Librarian |
X1SON (DEC) | 2 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点