ZHCSJM0G April   2019  – November 2023 TMP61-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 TMP61-Q1 R-T 表
      2. 7.3.2 线性电阻曲线
      3. 7.3.3 正温度系数 (PTC)
      4. 7.3.4 内置失效防护
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 AEC-Q200 认证
    3. 8.3 典型应用
      1. 8.3.1 热敏电阻偏置电路
        1. 8.3.1.1 设计要求
        2. 8.3.1.2 详细设计过程
          1. 8.3.1.2.1 带比较器的热保护
          2. 8.3.1.2.2 热折返
        3. 8.3.1.3 应用曲线
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 术语表
    6. 9.6 静电放电警告
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2 AEC-Q200 认证

TMP61-Q1 符合 AEC-Q100 标准，同时根据 AEC-Q200 认证标准进行了测试，并且通过了除端子强度 (SMD) /剪切测试外的所有必需测试。对于该测试，观察到了以下结果：

  • DEC 封装可承受高达 200g 的应力
  • DYA 封装可承受高达 400g 的应力

LPG 封装未经过 AEC-Q200 认证测试。
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