ZHCSSM3 July 2024 TPS546E25
ADVANCE INFORMATION
为了全面覆盖潜在的过热事件,TPS546E25 器件实现了三个过热保护电路:两个位于控制器芯片,一个位于功率级 (PS) 芯片。
片上温度检测电路可检测控制器芯片温度。检测到的信号将馈送到内部 ADC 并转换为控制器芯片温度,该温度通过遥测子系统报告为 (8Dh) READ_TEMP1。此功能利用数字比较器将 IC 温度遥测的输出与在 OT_FAULT_LIMIT 寄存器中选择的故障阈值进行比较。当检测到的 IC 温度超过所选阈值时,该器件停止 SW 开关。OT_FAULT_RESPONSE 中介绍了器件对可编程 OTP 事件的响应。
检测到的温度信号也会馈入控制器芯片上的模拟 OTP 电路。使用模拟比较器将控制器芯片温度检测电路的输出与固定阈值进行比较(上升阈值典型值为 166°C)。当检测到的 IC 温度超过固定阈值时,该器件停止 SW 开关。器件对模拟 OTP 事件的响应始终与可编程 OTP 相同。
鉴于模拟 OTP 的固定阈值(典型值为 166°C)高于可编程 OTP 中的最高设置(典型值为 150°C),在标称运行期间,模拟 OTP 不太可能触发。
在功率级 (PS) 芯片中有一个温度检测电路。这个检测值将馈入 PS 芯片上的模拟 OTP 电路。使用模拟比较器将 PS 芯片温度检测电路的输出与固定阈值进行比较(上升阈值典型值为 166°C)。当检测到的 IC 温度超过固定阈值时,该器件停止 SW 开关。当 PS 芯片温度降至上升阈值以下 30°C 时,该器件自动重新启动,并发起软启动。该模拟 OTP 是一种非锁存保护机制。