ZHCSSM4E August   1999  – March 2024 TPS766

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information (Legacy Chip)
    5. 5.5 Thermal Information (New Chip)
    6. 5.6 Electrical Characteristics
    7. 5.7 Timing Diagram
    8. 5.8 Typical Characteristics
    9. 5.9 Typical Characteristics: Supported ESR Range
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagrams
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Output Enable
      2. 6.3.2 Dropout Voltage
      3. 6.3.3 Current Limit
      4. 6.3.4 Undervoltage Lockout (UVLO)
      5. 6.3.5 Power-Good Function
      6. 6.3.6 Output Pulldown
      7. 6.3.7 Thermal Shutdown
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Device Functional Mode Comparison
      2. 6.4.2 Normal Operation
      3. 6.4.3 Dropout Operation
      4. 6.4.4 Disabled
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 Adjustable Device Feedback Resistors
        2. 7.2.2.2 Recommended Capacitor Types
        3. 7.2.2.3 Input and Output Capacitor Requirements
        4. 7.2.2.4 Reverse Current
        5. 7.2.2.5 Feed-Forward Capacitor (CFF)
        6. 7.2.2.6 Power Dissipation (PD)
        7. 7.2.2.7 Estimating Junction Temperature
      3. 7.2.3 Application Curves
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Device Nomenclature
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 输入电压范围：
    • 旧芯片：2.7V 至 10V（绝对最大值 13.5V）
    • 新芯片：2.5V 至 16V（绝对最大值 18V）
  • 输出电压范围：
    • 旧芯片：1.5V 至 5V（固定）和 1.25V 至 5.5V（可调）
    • 新芯片：1.2V 至 12V（固定）和 0.8V 至 14.6V（可调）
  • 输出电流：最高 250mA
  • 输出精度：
    • 旧芯片：3%（整个负载和温度范围）
    • 新芯片：1%（整个负载和温度范围）
  • 低静态电流 (IQ)：
    • 旧芯片：空载时典型值为 35µA
    • 新芯片：空载时典型值为 55µA
  • IQ（禁用状态）：
    • 旧芯片：10μA（最大值）
    • 新芯片：4μA（最大值）
  • 压降（新芯片）：
    • 250mA 时高达 225mV（典型值）(TPS76650)
  • 高 PSRR（新芯片）：1MHz 时为 46dB
  • 内部软启动时间（新芯片）：750µs（典型值）
  • 过流限制和热保护
  • 与 2.2µF 或更高的电容器搭配使用时可保持稳定（新芯片）
  • 开漏电源正常
  • 封装：8 引脚，4.9mm × 6mm SOIC (D)
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