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线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS766

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Output options Adjustable Output, Fixed Output Iout (max) (A) 0.25 Vin (max) (V) 10 Vin (min) (V) 2.7 Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.2 Fixed output options (V) 1.5, 1.8, 2.5, 2.8, 3, 3.3, 5 Noise (µVrms) 200 Iq (typ) (mA) 0.03 Thermal resistance θJA (°C/W) 112.6, 176 Rating Catalog Load capacitance (min) (µF) 10 Regulated outputs (#) 1 Features Enable, Power good Accuracy (%) 3 PSRR at 100 KHz (dB) 38 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 140 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Output options Adjustable Output, Fixed Output Iout (max) (A) 0.25 Vin (max) (V) 10 Vin (min) (V) 2.7 Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.2 Fixed output options (V) 1.5, 1.8, 2.5, 2.8, 3, 3.3, 5 Noise (µVrms) 200 Iq (typ) (mA) 0.03 Thermal resistance θJA (°C/W) 112.6, 176 Rating Catalog Load capacitance (min) (µF) 10 Regulated outputs (#) 1 Features Enable, Power good Accuracy (%) 3 PSRR at 100 KHz (dB) 38 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 140 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 输入电压范围：
    • 旧芯片：2.7V 至 10V（绝对最大值 13.5V）
    • 新芯片：2.5V 至 16V（绝对最大值 18V）
  • 输出电压范围：
    • 旧芯片：1.5V 至 5V（固定）和 1.25V 至 5.5V（可调）
    • 新芯片：1.2V 至 12V（固定）和 0.8V 至 14.6V（可调）
  • 输出电流：最高 250mA
  • 输出精度：
    • 旧芯片：3%（整个负载和温度范围）
    • 新芯片：1%（整个负载和温度范围）
  • 低静态电流 (IQ)：
    • 旧芯片：空载时典型值为 35µA
    • 新芯片：空载时典型值为 55µA
  • IQ（禁用状态）：
    • 旧芯片：10µA（最大值）
    • 新芯片：4µA（最大值）
  • 压降（新芯片）：
    • 250mA 时高达 225mV（典型值）(TPS76650)
  • 高 PSRR（新芯片）：1MHz 时为 46dB
  • 内部软启动时间（新芯片）：750µs（典型值）
  • 过流限制和热保护
  • 与 2.2µF 或更高的电容器搭配使用时可保持稳定（新芯片）
  • 开漏电源正常
  • 封装：8 引脚，4.9mm × 6mm SOIC (D)
  • 输入电压范围：
    • 旧芯片：2.7V 至 10V（绝对最大值 13.5V）
    • 新芯片：2.5V 至 16V（绝对最大值 18V）
  • 输出电压范围：
    • 旧芯片：1.5V 至 5V（固定）和 1.25V 至 5.5V（可调）
    • 新芯片：1.2V 至 12V（固定）和 0.8V 至 14.6V（可调）
  • 输出电流：最高 250mA
  • 输出精度：
    • 旧芯片：3%（整个负载和温度范围）
    • 新芯片：1%（整个负载和温度范围）
  • 低静态电流 (IQ)：
    • 旧芯片：空载时典型值为 35µA
    • 新芯片：空载时典型值为 55µA
  • IQ（禁用状态）：
    • 旧芯片：10µA（最大值）
    • 新芯片：4µA（最大值）
  • 压降（新芯片）：
    • 250mA 时高达 225mV（典型值）(TPS76650)
  • 高 PSRR（新芯片）：1MHz 时为 46dB
  • 内部软启动时间（新芯片）：750µs（典型值）
  • 过流限制和热保护
  • 与 2.2µF 或更高的电容器搭配使用时可保持稳定（新芯片）
  • 开漏电源正常
  • 封装：8 引脚，4.9mm × 6mm SOIC (D)

TPS766 是一款低压降 (LDO) 线性稳压器，支持 2.5V 至 16V 的输入电压范围（新芯片）和高达 250mA 的负载电流。对于新芯片，支持的输出范围为 1.2V 至 12V（固定版本）或 0.8V 至 14.6V（可调版本）。

输入电压范围高达 16V（新芯片），这使得该器件非常适合由变压器次级绕组和稳压电源轨（例如 10V 或 12V）供电。此外，该器件具有宽输出电压范围，因此能够为碳化硅 (SiC) 栅极驱动器和麦克风产生偏置电压，以及为微控制器 (MCU) 和处理器供电。

高带宽 PSRR 性能在 1kHz 时大于 70dB，在 1MHz 时大于 46dB（新芯片），因此有助于衰减上游直流/直流转换器的开关频率，并更大限度减少后置稳压器滤波。新芯片支持内部软启动电路机制，该机制可减小启动期间的浪涌电流，从而降低输入电容。

旧芯片支持在整个负载电流范围内提供恒定静态电流（对于 0mA 至 250mA 的整个输出电流范围，通常为 35µA）。

TPS766 LDO 还具有睡眠模式，在该模式下，向 EN（使能）施加 TTL 高电平信号可关闭稳压器。在禁用模式下，旧芯片的静态电流小于 1µA（典型值），而新芯片的静态电流约为 1.6µA（典型值）。

电源正常 (PG) 是高电平有效输出，用于实现上电复位或低电池电量指示。

对于固定输出版本，TPS766 提供 1.5V 至 5.0V（旧芯片）和 1.2V 至 12V（新芯片）的输出范围。对于可调版本，输出电压可在 1.25V 至 5.5V（旧芯片）和 0.8V 至 14.6V（新芯片）范围内编程。TPS766 采用 8 引脚 SOIC 封装。

TPS766 是一款低压降 (LDO) 线性稳压器，支持 2.5V 至 16V 的输入电压范围（新芯片）和高达 250mA 的负载电流。对于新芯片，支持的输出范围为 1.2V 至 12V（固定版本）或 0.8V 至 14.6V（可调版本）。

输入电压范围高达 16V（新芯片），这使得该器件非常适合由变压器次级绕组和稳压电源轨（例如 10V 或 12V）供电。此外，该器件具有宽输出电压范围，因此能够为碳化硅 (SiC) 栅极驱动器和麦克风产生偏置电压，以及为微控制器 (MCU) 和处理器供电。

高带宽 PSRR 性能在 1kHz 时大于 70dB，在 1MHz 时大于 46dB（新芯片），因此有助于衰减上游直流/直流转换器的开关频率，并更大限度减少后置稳压器滤波。新芯片支持内部软启动电路机制，该机制可减小启动期间的浪涌电流，从而降低输入电容。

旧芯片支持在整个负载电流范围内提供恒定静态电流（对于 0mA 至 250mA 的整个输出电流范围，通常为 35µA）。

TPS766 LDO 还具有睡眠模式，在该模式下，向 EN（使能）施加 TTL 高电平信号可关闭稳压器。在禁用模式下，旧芯片的静态电流小于 1µA（典型值），而新芯片的静态电流约为 1.6µA（典型值）。

电源正常 (PG) 是高电平有效输出，用于实现上电复位或低电池电量指示。

对于固定输出版本，TPS766 提供 1.5V 至 5.0V（旧芯片）和 1.2V 至 12V（新芯片）的输出范围。对于可调版本，输出电压可在 1.25V 至 5.5V（旧芯片）和 0.8V 至 14.6V（新芯片）范围内编程。TPS766 采用 8 引脚 SOIC 封装。
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设计和开发

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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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TIDEP0010 — Sercos 3 通信开发平台

TIDEP0010 Sercos III 通信参考设计将 AM335x Sitara 处理器系列和 Sercos III 媒体访问控制 (MAC) 层合并到单个片上系统 (SoC) 设计中。该参考设计面向 Sercos III 次级通信，使您能够为各种工业自动化设备实现实时 Sercos III 通信标准。该设计基于 TMDSICE3359 工业通信引擎 (ICE)。该设计包含 TMDSICE3359，但也可以与 TMDXICE110 配合使用。
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TIDEP0008 — PROFINET 通信开发平台

该参考设计面向 PROFINET 次级通信，可帮助您在各种工业自动化设备中实现 PROFINET 通信标准。该参考设计可以在工业自动化、工厂自动化或工业通信等应用中实现小尺寸设计，同时具有超少的外部元件和低功耗性能。该参考设计是使用 TMDSICE3359 创建的，但也可以使用 TMDXICE110。
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TIDEP0032 — 面向工业自动化应用的多协议工业以太网检测（采用 PRU-ICSS）参考设计

30 多种工业标准对用于工业自动化的工业以太网进行了规定。一些完善的实时以太网协议（如 EtherCAT、EtherNet/IP、PROFINET、Sercos III 和 PowerLink）需要 FPGA 或 ASIC 方面的专用 MAC 硬件支持。工业通信子系统中的可编程实时单元 (PRU-ICSS) 作为 Sitara 处理器系列中的硬件模块存在，通过单芯片设计取代了 FPGA 或 ASIC。利用 PRU-ICSS 中的固件，可以检测工业以太网协议的类型并在运行时将适当的工业应用加载到 Sitara 处理器中。该参考设计介绍了用于 PRU-ICSS (...)
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该开发平台面向 Ethernet/IP 次级通信，使您能够在各种工业自动化设备中实现 Ethernet/IP 标准。该参考设计可以在工业自动化、工厂自动化或工业通信等应用中实现小尺寸设计，同时具有超少的外部元件和低功耗性能。该参考设计支持 TMDSICE3359，但也支持 TMDXICE110。
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TIDEP0028 — Ethernet Powerlink 开发平台

TIDEP0028 Ethernet Powerlink 参考设计将 AM335x Sitara 处理器系列和 Powerlink 开放媒体访问控制 (MAC) 层合并到单个片上系统 (SoC) 设计中。TIDEP0028 面向 Ethernet Powerlink 次级通信，使您能够为各种工业自动化设备实现实时 Powerlink 通信标准。该设计基于 TMDSICE3359 工业通信引擎 (ICE)。该参考设计包含 TMDSICE3359，但也支持 TMDXICE110。
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TIDEP0027 — 面向工业应用并且采用 PRU-ICSS 的高性能脉冲序列输出 (PTO)

面向工业应用的具有 PRU-ICSS 的 TIDEP0027 高性能脉冲序列输出 (PTO) 将米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 的 AM335x Sitara 处理器系列与 PTO 模块整合成单个片上系统 (SoC) 解决方案。此设计基于 TMDSICE3359 工业通信引擎 (ICE)，但也可与其他支持 PRU-ICSS 的开发板结合使用。
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
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  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
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