ZHCSQC5C December   2022  – June 2024 TPS7A21-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 智能使能 (EN) 引脚
      2. 6.3.2 低输出噪声
      3. 6.3.3 有源放电
      4. 6.3.4 压降电压
      5. 6.3.5 折返电流限制
      6. 6.3.6 欠压锁定
      7. 6.3.7 热过载保护 (TSD)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的电容器类型
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求
      3. 7.1.3 负载瞬态响应
      4. 7.1.4 欠压锁定 (UVLO) 操作
      5. 7.1.5 功率耗散 (PD)
      6. 7.1.6 估算结温
      7. 7.1.7 建议的连续运行区域
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 功率耗散和器件运行
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.6 估算结温

JEDEC 标准现在建议使用 psi (Ψ) 热指标来估算 LDO 在典型 PCB 板应用电路中的结温。严格来说，此类指标不是热阻参数，但提供了一种估算结温的相对实用方法。已确定这些 psi 指标与覆铜面积明显无关。关键热指标（ΨJT 和 ΨJB）的使用符合方程式 5并在热性能信息 表中给出。

方程式 5. ΨJT : TJ = TT + ΨJT × PD and ΨJB : TJ = TB + ΨJB × PD

其中：

  • PD 是耗散功率，如功率耗散 (PD) 部分中所述
  • TT 器件封装顶部中间位置的温度
  • TB 是在距器件封装 1mm 且位于封装边缘中心位置测得的 PCB 表面温度
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