ZHCSLA9H April   1997  – October 2024 UC1842 , UC1843 , UC1844 , UC1845 , UC2842 , UC2843 , UC2844 , UC2845 , UC3842 , UC3843 , UC3844 , UC3845

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  详细引脚说明
        1. 7.3.1.1 COMP
        2. 7.3.1.2 VFB
        3. 7.3.1.3 ISENSE
        4. 7.3.1.4 RT/CT
        5. 7.3.1.5 GROUND （接地）
        6. 7.3.1.6 输出
        7. 7.3.1.7 VCC
        8. 7.3.1.8 VREF
      2. 7.3.2  逐脉冲电流限制
      3. 7.3.3  电流检测
      4. 7.3.4  具有低输出电阻的误差放大器
      5. 7.3.5  欠压锁定
      6. 7.3.6  振荡器
      7. 7.3.7  同步
      8. 7.3.8  关断技术
      9. 7.3.9  斜坡补偿
      10. 7.3.10 软启动
      11. 7.3.11 电压模式
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常运行
      2. 7.4.2 UVLO 模式
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 开环测试装置
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1  输入大容量电容器和最小体电压
        2. 8.2.2.2  变压器匝数比和最大占空比
        3. 8.2.2.3  变压器电感和峰值电流
        4. 8.2.2.4  输出电容器
        5. 8.2.2.5  电流检测网络
        6. 8.2.2.6  栅极驱动电阻器
        7. 8.2.2.7  VREF 电容器
        8. 8.2.2.8  RT/CT
        9. 8.2.2.9  启动电路
        10. 8.2.2.10 电压反馈补偿
          1. 8.2.2.10.1 功率级极点和零点
          2. 8.2.2.10.2 斜率补偿
          3. 8.2.2.10.3 开环增益
          4. 8.2.2.10.4 补偿环路
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 反馈布线
        2. 8.4.1.2 旁路电容器
        3. 8.4.1.3 补偿器件
        4. 8.4.1.4 布线和接地平面
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)UCx84x单位
D (SOIC)D (SOIC)P (PDIP)FK (LCCC)
8 引脚14 引脚8 引脚20 引脚
RθJA结至环境热阻117.487.974.1—°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻51.542.263.436.2°C/W
RθJB结至电路板热阻6144.750.535.4°C/W
ψJT结至顶部特征参数7.88.834.6—°C/W
ψJB结至底部特征参数60.244.349.2—°C/W
RθJC(bottom)结至外壳（底部）热阻———4.1°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
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