UC1844

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电流模式 PWM 控制器

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Vin (max) (V) 30 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Control mode Current Topology Boost, Flyback, Forward Rating Military Features Error amplifier, Fixed frequency, Multi-topology Duty cycle (max) (%) 50
Vin (max) (V) 30 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Control mode Current Topology Boost, Flyback, Forward Rating Military Features Error amplifier, Fixed frequency, Multi-topology Duty cycle (max) (%) 50
CDIP (JG) 8 64.032 mm² 9.6 x 6.67 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • 针对离线和 DC-DC 转换器进行了优化
  • 低启动电流 (< 1mA)
  • 自动前馈补偿
  • 逐脉冲电流限制
  • 增强型负载响应特性
  • 带有迟滞的欠压锁定
  • 双脉冲抑制
  • 高电流图腾柱输出
  • 内部调整的带隙参考
  • 高达 500kHz 的运行频率
  • 具有低输出电阻的误差放大器
  • 针对离线和 DC-DC 转换器进行了优化
  • 低启动电流 (< 1mA)
  • 自动前馈补偿
  • 逐脉冲电流限制
  • 增强型负载响应特性
  • 带有迟滞的欠压锁定
  • 双脉冲抑制
  • 高电流图腾柱输出
  • 内部调整的带隙参考
  • 高达 500kHz 的运行频率
  • 具有低输出电阻的误差放大器

UCx84x 系列控制集成电路提供了实现离线式或直流/直流固定频率电流模式控制方案所需的特性,并使用了最少的外部元件。内部实现的电路包括欠压锁定 (UVLO)、其特点是启动电流小于 1mA ,且精密基准用于调整误差放大器处的准度性。其它内部电路包括用于提供锁存操作的逻辑、提供电流限制控制的脉宽调制 (PWM) 比较器以及设计用于拉取或灌入高峰值电流的图腾柱输出级。当输出级处于关闭状态时,设计用于驱动 N 沟道 MOSFET 的输出级为低电平。

UCx84x 系列提供了多种封装选项、温度范围选项、最大占空比选择、导通和关断阈值以及迟滞范围选择。具有较高导通或关断迟滞的器件是离线电源的不错选择,而具有较窄迟滞范围的器件则是为直流/直流应用而设计。UC184x 器件指定的工作温度为 -55°C 至 125°C,UC284x 系列指定的工作温度为 –40°C 至 85°C,而 UC384x 系列指定的工作温度为 0°C 至 70°C。

UCx84x 系列控制集成电路提供了实现离线式或直流/直流固定频率电流模式控制方案所需的特性,并使用了最少的外部元件。内部实现的电路包括欠压锁定 (UVLO)、其特点是启动电流小于 1mA ,且精密基准用于调整误差放大器处的准度性。其它内部电路包括用于提供锁存操作的逻辑、提供电流限制控制的脉宽调制 (PWM) 比较器以及设计用于拉取或灌入高峰值电流的图腾柱输出级。当输出级处于关闭状态时,设计用于驱动 N 沟道 MOSFET 的输出级为低电平。

UCx84x 系列提供了多种封装选项、温度范围选项、最大占空比选择、导通和关断阈值以及迟滞范围选择。具有较高导通或关断迟滞的器件是离线电源的不错选择,而具有较窄迟滞范围的器件则是为直流/直流应用而设计。UC184x 器件指定的工作温度为 -55°C 至 125°C,UC284x 系列指定的工作温度为 –40°C 至 85°C,而 UC384x 系列指定的工作温度为 0°C 至 70°C。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

仿真模型

UCCx8C44 Unencrypted PSpice Transient Model

SLUM532.ZIP (5 KB) - PSpice Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
CDIP (JG) 8 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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