UCC21550-Q1 的结温 (T_J) 可通过以下公式进行估算：

方程式 18.

其中

• T_C 是用热电偶或其他仪器测量的 UCC21550-Q1 外壳温度，
• Ψ_JT 是结至顶部特征参数

使用结至顶特征参数 (Ψ_JT) 代替结至外壳热阻 (R_ΘJC) 可以极大地提高结温估算的准确性。大多数 IC 的大部分热能通过封装引线释放到 PCB 中，而只有一小部分的总能量通过外壳顶部（通常在此处进行热电偶测量）释放。只有在大部分热能通过外壳释放时才能有效地使用 R_ΘJC 电阻，例如金属封装或在 IC 封装上应用散热器时。在所有其他情况下，使用 R_ΘJC 将无法准确地估算真实的结温。Ψ_JT 是通过假设通过 IC 顶部的能量在测试环境和应用环境中相似而通过实验得出的。只要遵循建议的布局指南就可以将结温估算精确到几摄氏度内。有关更多信息，请参阅“半导体和 IC 封装热指标”应用报告。