ZHCSPW6D May 2023 – August 2024 UCC21550-Q1
PRODUCTION DATA
热指标(1) | UCC21550 | 单位 | ||
---|---|---|---|---|
DWK | DW | |||
14 引脚 | 16 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 74.1 | 69.8 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 34.1 | 33.1 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 32.8 | 36.9 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部(中心)特征参数 | 23.7 | 22.2 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 32.1 | 36.0 | °C/W |