Fazit

Es ist klar, dass der neueste Trend beim Stromversorgungsdesign hin zu immer größerer Leistungsdichte geht. Aber es ist zu beachten, dass es bei der Entwicklung immer kompakterer Stromversorgungslösungen wichtige Einschränkungen gibt. Die Überwindung von Leistungsverlusten und thermischen Leistungsproblemen erfordert Innovationen bei den Schalteigenschaften, IC-Gehäusen, im Schaltungsdesign und bei der Integration. Jedes dieser Elemente kann für sich genommen bereits erhebliche Verbesserungen beim Stromversorgungsdesign ermöglichen. Sie können die Leistungsdichte aber noch weiter deutlich verbessern, wenn Sie die Technologien jeder dieser Kategorien kombinieren.

Stellen Sie sich nun das beste Stromversorgungsprodukt vor: mit den besten FoMs und branchenführenden Wärmeableitungsfunktionen, das mehrstufige Topologien mit der geringsten Schleifeninduktivität durch passive Integration verwendet. Durch die perfekte Kombination verschiedener technischer Entwicklungen entstehen so Bauteile, die für bahnbrechende Innovationen im Bereich der Leistungsdichte für Anwendungen sorgen.

Mit den fortschrittlichen Prozess-, Gehäuse- und Schaltungstechnologien von TI können Sie jetzt mehr Leistung auf weniger Raum erzielen und bei geringeren Systemkosten die Systemfunktionalität verbessern. Weitere Informationen siehe ti.com/powerdensity.