ZHCAAN8F May   2023  – August 2024 AM67 , AM67A , AM68 , AM68A , AM69 , AM69A , DRA821U , DRA821U-Q1 , DRA829J , DRA829J-Q1 , DRA829V , DRA829V-Q1 , TDA4AEN-Q1 , TDA4AH-Q1 , TDA4AL-Q1 , TDA4AP-Q1 , TDA4VE-Q1 , TDA4VEN-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VL-Q1 , TDA4VM , TDA4VM-Q1 , TDA4VP-Q1

 

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  2.   Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x LPDDR4 设计指南
  3.   商标
  4. 1概述
    1. 1.1 支持文档
    2. 1.2 支持的电路板设计
    3. 1.3 通用电路板布局指南
    4. 1.4 PCB 堆叠
    5. 1.5 旁路电容器
      1. 1.5.1 大容量旁路电容器
      2. 1.5.2 高速旁路电容器
    6. 1.6 速度补偿
  5. 2LPDDR4 电路板设计和布局指南
    1. 2.1  LPDDR4 简介
    2. 2.2  受支持的 LPDDR4 器件的实现
    3. 2.3  LPDDR4 接口原理图
    4. 2.4  兼容的 JEDEC LPDDR4 器件
    5. 2.5  放置
    6. 2.6  LPDDR4 禁止区域
    7. 2.7  网类别
    8. 2.8  LPDDR4 信号端接
    9. 2.9  LPDDR4 VREF 布线
    10. 2.10 LPDDR4 VTT
    11. 2.11 CK、CMD_ADDR 和 CTRL 拓扑
    12. 2.12 数据组拓扑
    13. 2.13 CK、CMD_ADDR 和 CTRL 布线规格
    14. 2.14 数据组布线规格
    15. 2.15 通道、字节和位交换
  6. 3LPDDR4 电路板设计仿真
    1. 3.1 电路板模型提取
    2. 3.2 电路板模型验证
    3. 3.3 S 参数检查
    4. 3.4 时域反射法 (TDR) 分析
    5. 3.5 仿真完整性分析
      1. 3.5.1 仿真设置
      2. 3.5.2 仿真参数
      3. 3.5.3 仿真目标
        1. 3.5.3.1 波形质量
        2. 3.5.3.2 眼图质量
        3. 3.5.3.3 延迟报告
        4. 3.5.3.4 模板报告
    6. 3.6 设计示例
      1. 3.6.1 堆叠
      2. 3.6.2 布线
      3. 3.6.3 模型验证
      4. 3.6.4 仿真结果
  7. 4修订历史记录

速度补偿

对于 PCB 设计,部分 DDR 信号布线采用微带线(BGA 出线段),但大部分布线采用带状线(内层)。尽管微带线或带状线的布线长度比例存在很大差异,但长度/延迟匹配过程应包括一种机制来补偿这两种 PCB 互连类型之间的速度差异。为此,JEDEC 规定了补偿系数为 1.1。所有微带线长度在合计到长度匹配公式之前都要除以 1.1,所得的补偿长度被称为“带状线等效长度”。尽管设计中仍然存在一定量的残余速度不匹配偏差,但该过程实现了对简单长度匹配的重大改进。