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TDA4APE-Q1

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适用于 L2 域控制器且具有 AI 和视频协处理功能的汽车片上系统

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TDA4APE-Q1

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Arm CPU 4 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 4-port 1Gb Switch PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 depth and motion accelerator, 2 deep learning accelerators, 2 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device Identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 4 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 4-port 1Gb Switch PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 depth and motion accelerator, 2 deep learning accelerators, 2 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device Identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (AND) 1063 729 mm² 27 x 27

处理器内核：

  • 多达三个 C7x 浮点、矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、240GFLOPS、768GOPS
  • 多达两个深度学习矩阵乘法加速器 (MMAv2)，性能高达 16TOPS (8b)（频率为 1.0GHz）
  • 最多两个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 四核 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz
    • 每个四核 Cortex-A72 集群具有 2MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 八个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令高速缓存，16K 数据高速缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有六个 Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64，256kB 缓存，性能高达 800MHz，50GFLOPS，4GTexels/s (TDA4VPE)
  • 定制设计的互联结构，支持接近于最高的处理能力

    存储器子系统：

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性高速缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达两个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 多达 2 个具有内联 ECC 的 32 位总线，速率高达 34GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有 3 个 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

    功能安全：

  • 以符合功能安全标准为目标（部分器件型号）
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
    • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MAIN 域，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 对于 MAIN 域的扩展 MCU (EMCU) 部分，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 安全相关认证
      • 计划通过 的 ISO 26262 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

    器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全启动，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口：

  • 集成以太网交换机，支持 4 个外部端口
    • 两个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
    • 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
    • 所有端口均可支持 QSGMII。最多可启用 1 个 QSGMII 并使用全部 4 个内部通道
  • 多达 2x2L/1x4L PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色设备 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 三个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
    • CSI-TX 支持 1、2 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps

    以太网：

  • 两个 RGMII/RMII 接口

    汽车接口：

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整 CAN-FD 支持

    显示子系统：

  • 两个 DSI 4L TX（高达 2.5k）
  • 1 个 eDP/DP 接口，具有多显示器支持 (MST)
  • 一个 DPI

    音频接口：

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    视频加速：

  • H.264/H.265 编码/解码，高达 960MP/s

    闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个独立闪存接口，配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI 闪存接口，以及
    • 一个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构：

  • 16nm FinFET 技术
  • 27mm × 27mm、0.8mm 间距、1063 引脚 FCBGA (AND)，可实现 IPC 3 级 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射，可支持不同的用例

处理器内核：

  • 多达三个 C7x 浮点、矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、240GFLOPS、768GOPS
  • 多达两个深度学习矩阵乘法加速器 (MMAv2)，性能高达 16TOPS (8b)（频率为 1.0GHz）
  • 最多两个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 四核 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz
    • 每个四核 Cortex-A72 集群具有 2MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 八个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令高速缓存，16K 数据高速缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有六个 Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64，256kB 缓存，性能高达 800MHz，50GFLOPS，4GTexels/s (TDA4VPE)
  • 定制设计的互联结构，支持接近于最高的处理能力

    存储器子系统：

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性高速缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达两个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 多达 2 个具有内联 ECC 的 32 位总线，速率高达 34GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有 3 个 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

    功能安全：

  • 以符合功能安全标准为目标（部分器件型号）
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
    • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MAIN 域，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 对于 MAIN 域的扩展 MCU (EMCU) 部分，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 安全相关认证
      • 计划通过 的 ISO 26262 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

    器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全启动，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口：

  • 集成以太网交换机，支持 4 个外部端口
    • 两个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
    • 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
    • 所有端口均可支持 QSGMII。最多可启用 1 个 QSGMII 并使用全部 4 个内部通道
  • 多达 2x2L/1x4L PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色设备 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 三个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
    • CSI-TX 支持 1、2 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps

    以太网：

  • 两个 RGMII/RMII 接口

    汽车接口：

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整 CAN-FD 支持

    显示子系统：

  • 两个 DSI 4L TX（高达 2.5k）
  • 1 个 eDP/DP 接口，具有多显示器支持 (MST)
  • 一个 DPI

    音频接口：

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    视频加速：

  • H.264/H.265 编码/解码，高达 960MP/s

    闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个独立闪存接口，配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI 闪存接口，以及
    • 一个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构：

  • 16nm FinFET 技术
  • 27mm × 27mm、0.8mm 间距、1063 引脚 FCBGA (AND)，可实现 IPC 3 级 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射，可支持不同的用例

TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 处理器系列基于不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向 ADAS 和自动驾驶车辆 (AV) 应用，基于 TI 在 ADAS 处理器市场上十多年的先进地位所积累的广泛市场知识而构建。在以符合功能安全标准为目标的架构中，独特的高性能计算、深度学习引擎、信号和图像处理专用加速器的组合使 TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 器件非常适合多种成像、视觉、雷达、传感器融合和 AI 应用，例如：机器人、移动机械、非公路用车控制器、机器视觉、AI 盒、网关、零售自动化、医疗成像等。TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算，并具有很高的系统集成度，从而使支持集中式 ECU 或独立传感器中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器、以太网集线器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述

“C7x”下一代 DSP 将 TI 业界先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中，并增加了浮点矢量计算功能，从而实现了对旧代码的向后兼容性，同时简化了软件编程。在典型的汽车最高结温 125°C 下运行时，新型“MMAv2”深度学习加速器的单个实例可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供视觉预处理以及距离和运动处理，而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述

对 Arm Cortex-A72 的独立四核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。四个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。集成的 IMG BXS-4-64 GPU 可提供高达 50GFLOPS 的性能，从而为增强视觉应用实现动态 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D/SIL-3 级别的操作，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。为了实现需要大量数据带宽的系统，提供了 PCIe 集线器和千兆位以太网交换机以及 CSI-2 端口，以支持众多传感器输入的吞吐量。为了进一步集成，TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 系列还包含一个 MCU 岛，从而无需使用外部系统微控制器。

TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 处理器系列基于不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向 ADAS 和自动驾驶车辆 (AV) 应用，基于 TI 在 ADAS 处理器市场上十多年的先进地位所积累的广泛市场知识而构建。在以符合功能安全标准为目标的架构中，独特的高性能计算、深度学习引擎、信号和图像处理专用加速器的组合使 TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 器件非常适合多种成像、视觉、雷达、传感器融合和 AI 应用，例如：机器人、移动机械、非公路用车控制器、机器视觉、AI 盒、网关、零售自动化、医疗成像等。TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算，并具有很高的系统集成度，从而使支持集中式 ECU 或独立传感器中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器、以太网集线器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述

“C7x”下一代 DSP 将 TI 业界先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中，并增加了浮点矢量计算功能，从而实现了对旧代码的向后兼容性，同时简化了软件编程。在典型的汽车最高结温 125°C 下运行时，新型“MMAv2”深度学习加速器的单个实例可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供视觉预处理以及距离和运动处理，而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述

对 Arm Cortex-A72 的独立四核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。四个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。集成的 IMG BXS-4-64 GPU 可提供高达 50GFLOPS 的性能，从而为增强视觉应用实现动态 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D/SIL-3 级别的操作，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。为了实现需要大量数据带宽的系统，提供了 PCIe 集线器和千兆位以太网交换机以及 CSI-2 端口，以支持众多传感器输入的吞吐量。为了进一步集成，TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 系列还包含一个 MCU 岛，从而无需使用外部系统微控制器。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TDA4VPE-Q1、TDA4APE-Q1 Jacinto™ 汽车级处理器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 12月 13日
* 勘误表 J784S4, TDA4AP, TDA4VP, TDA4AH, TDA4VH, AM69A Processors Silicon Revision 1.0 (Rev. B) PDF | HTML 2024年 7月 24日
* 用户指南 J784S4 J742S2 Technical Reference Manual (Rev. D) 2024年 7月 24日
用户指南 J784S4、TDA4VH、TDA4AH、TDA4VP、TDA4AP、AM69 功耗估算工具用户指南 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2025年 1月 16日
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白皮书 Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.. 2021年 1月 4日
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白皮书 Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PG 2020年 10月 22日
白皮书 Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PK 2020年 10月 22日
白皮书 通过 Jacinto™ 7 处理器上的 MCU 集成实现差异化 英语版 2020年 10月 22日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

J742S2XH01EVM — TDA4VPE 和 TDA4APE 评估模块

J742S2XH01EVM 评估模块 (EVM) 是一个用于评估 TDA4VPE-Q1 和 TDA4APE-Q1 处理器的平台，这些处理器用于整个汽车和工业市场中的视觉分析和网络应用，在多摄像头、传感器融合和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 域控制应用中的性能尤为出色。J742S2XH01EVM 由 SDK 处理器提供支持，后者包括基础驱动程序、计算和视觉内核以及示例应用框架和演示，介绍了如何利用 Jacinto™ 7 处理器功能强大的异构架构。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
软件开发套件 (SDK)

J742S2-PROCESSOR-LINUX-SDK — Linux® SDK for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1

The J742S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ (...)

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TDA4VPE-Q1 — 适用于 L2 域控制器且具有图形 AI 和视频协处理功能的汽车片上系统 TDA4APE-Q1 — 适用于 L2 域控制器且具有 AI 和视频协处理功能的汽车片上系统
下载选项
软件开发套件 (SDK)

J742S2-PROCESSOR-QNX-SDK — QNX SDK for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1

The J742S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ (...)

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应用软件和框架

J742S2-SW — J742S2 software

Software packages for Processor SDK release
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发送申请
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件

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仿真模型

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仿真模型

J742S2 Thermal Model

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (AND) 1063 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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