也可以使用热电偶 (TC) 来测量稳压器壳体温度。这种方法比使用热像仪更复杂也更耗时。TC 必须比您正在探测的封装小得多，并且需要实现良好的热接触。如果 TC 过大，它将充当散热器，并降低封装的实际温度。您还需要将探头放置在封装内尽可能靠近裸片的位置。然后使用Equation6 估算结温，并用 TC 测量值代替
T_camera。也可以将 TC 放置在 PCB 上以估算其温度。然后，Ψ_JB 参数可用于根据电路板温度估算结温，但该方法不如使用外壳顶部温度精确。更多详细信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。