ZHCAB20 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 引言
  4. 热管理的目标
  5. 结温计算
    1. 3.1 稳压器结温 (TJ)
    2. 3.2 环境温度 (TA)
    3. 3.3 功率损耗 (PD)
    4. 3.4 热阻 (θJA)
      1. 3.4.1 热指标
  6. 封装类型
  7. PCB 铜散热器
  8. PCB 布局技巧
  9. 估算和测量 θJA
    1. 7.1 简单指南
    2. 7.2 数据表曲线
    3. 7.3 简化热流电子表格
    4. 7.4 在线数据库
    5. 7.5 热仿真器
  10. 测量热性能
    1. 8.1 热像仪
    2. 8.2 热电偶
    3. 8.3 内部二极管
  11. 热设计示例
  12. 10结论
  13. 11参考文献

稳压器结温 (TJ)

TJ 是转换器运行时半导体芯片的平均温度。稳压器内部的功率耗散将导致结温升高至其工作环境温度以上。热设计必须使该温度保持在低于 TJ-max。最高安全结温是在设计稳压器时确定的,不能更改。考虑到 IC 裸片上金属化的电流密度,对最高结温进行了限制。更高的温度要求大量的金属互连,因此需要更大、更昂贵的稳压器。超过 TJ-max 通常不会造成损坏,因为大多数稳压器都具有热关闭保护功能,以便在温度超过 TJ-max 时关闭转换器。用户必须确定比 TJ-max 规格低多少对于应用是合理的。许多公司对给定情况下允许的最高结温提供通用指导;当然,这些指导必须遵循。指导原则很简单:结温越低,器件的可靠性越高。可以计算可靠性与时间和温度的关系,但此内容超出了本文讨论的范围。相反,选择过低的温度将限制应用中可达到的最高环境温度或功率损耗;请参阅Equation1