ZHCAB20 November 2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1
使用热像仪测量结温可能最为方便和可靠。这些设备可能很昂贵,但它们并非仅提供稳压器的温度,而是提供 PCB 上全面的温度。这在评估 PCB 上“热点”区域的新设计时非常有用。简单的红外型热探头可能也很有用,但它们只能提供一个温度,并且不像热像仪那样精确。应注意,这些仪器显示器件的表面温度。使用Equation6 将表面温度转换为结温。
这些热像仪通常假定它们所测量的物体具有一定的热发射率。一些元件(或裸露的铜)可能具有一定的反射性,而可能给出误导性的温度读数。IC 封装呈现暗黑色,因此热像仪可以在不改动器件的情况下读取准确的温度读数。