ZHCAB20 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 引言
  4. 热管理的目标
  5. 结温计算
    1. 3.1 稳压器结温 (TJ)
    2. 3.2 环境温度 (TA)
    3. 3.3 功率损耗 (PD)
    4. 3.4 热阻 (θJA)
      1. 3.4.1 热指标
  6. 封装类型
  7. PCB 铜散热器
  8. PCB 布局技巧
  9. 估算和测量 θJA
    1. 7.1 简单指南
    2. 7.2 数据表曲线
    3. 7.3 简化热流电子表格
    4. 7.4 在线数据库
    5. 7.5 热仿真器
  10. 测量热性能
    1. 8.1 热像仪
    2. 8.2 热电偶
    3. 8.3 内部二极管
  11. 热设计示例
  12. 10结论
  13. 11参考文献

热像仪

使用热像仪测量结温可能最为方便和可靠。这些设备可能很昂贵,但它们并非仅提供稳压器的温度,而是提供 PCB 上全面的温度。这在评估 PCB 上“热点”区域的新设计时非常有用。简单的红外型热探头可能也很有用,但它们只能提供一个温度,并且不像热像仪那样精确。应注意,这些仪器显示器件的表面温度。使用Equation6 将表面温度转换为结温。

Equation6. GUID-20201105-CA0I-PPD2-PLR9-1FDSVDV22FHS-low.gif

这些热像仪通常假定它们所测量的物体具有一定的热发射率。一些元件(或裸露的铜)可能具有一定的反射性,而可能给出误导性的温度读数。IC 封装呈现暗黑色,因此热像仪可以在不改动器件的情况下读取准确的温度读数。