ZHCAB20 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 引言
  4. 热管理的目标
  5. 结温计算
    1. 3.1 稳压器结温 (TJ)
    2. 3.2 环境温度 (TA)
    3. 3.3 功率损耗 (PD)
    4. 3.4 热阻 (θJA)
      1. 3.4.1 热指标
  6. 封装类型
  7. PCB 铜散热器
  8. PCB 布局技巧
  9. 估算和测量 θJA
    1. 7.1 简单指南
    2. 7.2 数据表曲线
    3. 7.3 简化热流电子表格
    4. 7.4 在线数据库
    5. 7.5 热仿真器
  10. 测量热性能
    1. 8.1 热像仪
    2. 8.2 热电偶
    3. 8.3 内部二极管
  11. 热设计示例
  12. 10结论
  13. 11参考文献

热阻 (θJA)

该指标是从器件的结点到环境空气的总热阻。单位为 °C/Watt,可以将其视为电阻。在这种情况下,功率损耗类似于电流,而温降类似于电压。将功率损耗乘以 θJA 可以得到从环境到结点的温度变化。这基本上就是Equation1 所说明的内容。对于给定的功率损耗和环境温度,热阻越低,结温也越低。热管理的真正目标是在给定的一组应用约束条件下获得尽可能低的 θJA

指标 θJAEquation1 中最重要的参数,也是最难计算、估算或测量的参数。

本次讨论的其余部分将研究影响热阻的许多因素,以便估算这一重要参数。