ZHCAB20 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

1.   摘要
2.   商标
3. 1 引言
4. 2 热管理的目标
5. 3 结温计算
   1. 3.1 稳压器结温 (TJ)
   2. 3.2 环境温度 (TA)
   3. 3.3 功率损耗 (PD)
   4. 3.4 热阻 (θJA)
      1. 3.4.1 热指标
6. 4 封装类型
7. 5 PCB 铜散热器
8. 6 PCB 布局技巧
9. 7 估算和测量 θJA
   1. 7.1 简单指南
   2. 7.2 数据表曲线
   3. 7.3 简化热流电子表格
   4. 7.4 在线数据库
   5. 7.5 热仿真器
10. 8 测量热性能
    1. 8.1 热像仪
    2. 8.2 热电偶
    3. 8.3 内部二极管
11. 9 热设计示例
12. 10结论
13. 11参考文献