如果没有其他方法可用，则可使用Equation5 估算带有 DAP 的封装的热阻。或者，可以重新排列此公式，以给出所需给定热阻的 PCB 铜面积。该公式假设存在一个完整的平面，使用 1oz 铜，顶层和底层之间连接良好，功率损耗为 1W 。

Equation5.

此处铜散热器的面积以平方厘米为单位，θ_JC 可在稳压器数据表中找到。我们以采用 HSOIC 封装的 LMR33630 为例。假设铜面积为 20cm²，
θ_JC= 4.3°C/W，则产生 θ_JA ≈ 29°C/W。这与数据表曲线中的值相比是有利的。它也接近图 5-1 所示的类似封装的数据。请注意，该公式只是一个非常粗略的估算，对于接近 ±50% 左右的值，不应依赖此公式。