ZHCAB20 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 引言
  4. 热管理的目标
  5. 结温计算
    1. 3.1 稳压器结温 (TJ)
    2. 3.2 环境温度 (TA)
    3. 3.3 功率损耗 (PD)
    4. 3.4 热阻 (θJA)
      1. 3.4.1 热指标
  6. 封装类型
  7. PCB 铜散热器
  8. PCB 布局技巧
  9. 估算和测量 θJA
    1. 7.1 简单指南
    2. 7.2 数据表曲线
    3. 7.3 简化热流电子表格
    4. 7.4 在线数据库
    5. 7.5 热仿真器
  10. 测量热性能
    1. 8.1 热像仪
    2. 8.2 热电偶
    3. 8.3 内部二极管
  11. 热设计示例
  12. 10结论
  13. 11参考文献

内部二极管

最后一种方法涉及面非常广,通常仅适用于 IC 制造商。此处使用了其中一个寄生二极管,它作为温度传感器出现在稳压器引脚和接地之间。此器件的控制引脚将始终有一个 ESD 保护二极管从引脚连接到 GND,有时连接到 VIN。偏置该引脚以使二极管导通,可提供温度相关的电压。第一步是在环境试验箱中校准二极管电压与温度。通常,二极管电压温度系数约为 -2mV/°C。然后,在二极管中具有相同电流的情况下,当器件在实际应用中运行时测量电压。然后,使用校准曲线根据二极管电压估算结温。这种方法存在许多缺陷,例如需选择合适的引脚、转换器产生的噪声会破坏测量以及校准过程耗时。当很难使用热像仪时(例如,当测试硬件位于环境试验箱内时),可采用该方法。