ZHCAB45 June 2021 DRV3255-Q1 , DRV8300 , DRV8301 , DRV8302 , DRV8303 , DRV8304 , DRV8305 , DRV8305-Q1 , DRV8306 , DRV8307 , DRV8308 , DRV8320 , DRV8320R , DRV8323 , DRV8323R , DRV8340-Q1 , DRV8343-Q1 , DRV8350 , DRV8350F , DRV8350R , DRV8353 , DRV8353F , DRV8353R
在制造 PCB 后,根据物理原理,需要向系统添加更多的电阻器、电感器和电容器。添加这些元件是寄生效应的结果 - 图 8-2 显示了一个示例。
布局的主要目标之一是最大限度地减少这些寄生效应,使它们实际上可以忽略不计。更大的电流和电压会使这些寄生效应的影响更加明显,从而使大功率设计变得困难。
因此,整个应用手册介绍的都是电机驱动器电路板布局的妥善做法。强烈建议通读整个文档。
但是,此处添加了额外的要点,以帮助了解 TI 提供的大功率栅极驱动器器件的背景信息:
实际 PCBA 具有添加到系统中的寄生元件
具有 1oz 覆铜的 10mil/A 为布线宽度提供指引,但它也适用于过孔,特别是角环区域。布线和过孔越大或越宽,电感越小。