2 热插入问题

在带电总线上发生热插入事件时，两个潜在问题是生成错误的时钟边沿以及下游 I²C 从器件的不良上电复位。由于来自带电背板的初始浪涌电流将填充外部卡的寄生电容，因此当 SCL 为逻辑高电平时，插入过程中可能会产生错误的时钟边沿。这会带来问题，因为总线上的 I²C 从器件可能会看到额外的时钟边沿，并且它与主机的实际时钟脉冲不同步。在最坏的情况下，在 SDA 线卡住的情况下，会发生 I²C 总线阻塞情况，因为从器件正在等待最后一个时钟脉冲释放 SDA 线。这可能会导致系统中出现主要问题，在执行操作/诊断之前，系统依靠 I²C 传递信息。

如果背板上的 SCL 信号处于逻辑低电平，则浪涌电流不会成为问题，并且不会生成错误的时钟边沿。每次发生热插入事件时，都不大可能出现这种情况，最终可能发生阻塞总线事件。

不良上电复位的第二个问题源自下游 I²C 器件的电源斜升要求以及背板和外部卡上 I²C 器件之间电源布线上的任何寄生电容或电感。I²C 器件通常要求 V_CC 斜升速率处于特定的最小或最大值范围内才能正确加电。由于热插入事件（寄生电感导致 V_CC 斜坡上出现振铃）而超出该范围可能导致下游 I²C 器件状态机在未知状态下加电。如果发生这种情况，下游 I²C 器件可能会上电，认为它处于读取事务状态并最终将 SDA 线路保持在低电平，甚至在时钟拉伸事件中锁定 SCL 线路。