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TCA4307

正在供货

具有阻塞总线恢复功能的 2 位双向 2.3V 至 5.5V、热插拔 400kHz I2C/SMBus 缓冲器

米6体育平台手机版_好二三四详情

Features Buffer, Enable pin, Hot swap, Stuck bus recovery Protocols I2C Frequency (max) (MHz) 0.4 VCCA (min) (V) 2.3 VCCA (max) (V) 5.5 VCCB (min) (V) 2.3 VCCB (max) (V) 5.5 Supply restrictions VCC Single Supply Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Features Buffer, Enable pin, Hot swap, Stuck bus recovery Protocols I2C Frequency (max) (MHz) 0.4 VCCA (min) (V) 2.3 VCCA (max) (V) 5.5 VCCB (min) (V) 2.3 VCCB (max) (V) 5.5 Supply restrictions VCC Single Supply Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 WSON (DRG) 8 9 mm² 3 x 3
  • 支持 I 2C 总线信号的双向数据传输
  • 工作电源电压范围为 2.3V 至 5.5V
  • -40°C 至 125°C 的 T A 环境空气 温度范围
  • 具有自动总线恢复功能的阻塞总线恢复
  • 对所有 SDA 和 SCL 线路的 1V 预充电可防止带电板插入过程中发生损坏
  • 可适应标准模式及快速模式 I 2C 器件
  • 支持时钟展宽、仲裁及同步
  • 断电高阻抗 I 2C 引脚
  • 支持 I 2C 总线信号的双向数据传输
  • 工作电源电压范围为 2.3V 至 5.5V
  • -40°C 至 125°C 的 T A 环境空气 温度范围
  • 具有自动总线恢复功能的阻塞总线恢复
  • 对所有 SDA 和 SCL 线路的 1V 预充电可防止带电板插入过程中发生损坏
  • 可适应标准模式及快速模式 I 2C 器件
  • 支持时钟展宽、仲裁及同步
  • 断电高阻抗 I 2C 引脚

TCA4307 是一款热插拔 I 2C 总线缓冲器,支持将 I/O 卡插入带电背板中,而不会损坏数据和破坏时钟线路。控制电路可防止背板侧 I 2C 线路(输入)与板卡侧 I 2C 线路(输出)相连接(直到背板上出现停止命令或总线空闲情况为止),而不会在板卡上发生总线争用的情况。当建立连接时,该器件可提供双向缓冲,从而使背板及板卡电容保持隔离。在插入过程中,会对 SDA 和 SCL 线路预充电至 1V,从而有效减小对器件的寄生电容充电所需的电流。

TCA4307 具有阻塞总线恢复功能,当它检测到 SDAOUT 或 SCLOUT 处于低电平状态大约 40ms 时,将自动断开总线。总线断开之后,该器件会在 SCLOUT 上自动生成多达 16 个脉冲,以尝试复位使总线保持低电平的器件。

当 I 2C 总线空闲时,可通过将 EN 引脚设置为低电平将 TCA4307 置于关断模式,从而降低功耗。当 EN 被拉高时, TCA4307 将恢复正常运行。该器件还包括一个开漏 READY 输出引脚,该引脚负责在背板与板卡侧相连时发出指示信号。当 READY 引脚为高电平时,SDAIN 和 SCLIN 被连接至 SDAOUT 和 SCLOUT。当两侧断开时,READY 引脚为低电平。

TCA4307 是一款热插拔 I 2C 总线缓冲器,支持将 I/O 卡插入带电背板中,而不会损坏数据和破坏时钟线路。控制电路可防止背板侧 I 2C 线路(输入)与板卡侧 I 2C 线路(输出)相连接(直到背板上出现停止命令或总线空闲情况为止),而不会在板卡上发生总线争用的情况。当建立连接时,该器件可提供双向缓冲,从而使背板及板卡电容保持隔离。在插入过程中,会对 SDA 和 SCL 线路预充电至 1V,从而有效减小对器件的寄生电容充电所需的电流。

TCA4307 具有阻塞总线恢复功能,当它检测到 SDAOUT 或 SCLOUT 处于低电平状态大约 40ms 时,将自动断开总线。总线断开之后,该器件会在 SCLOUT 上自动生成多达 16 个脉冲,以尝试复位使总线保持低电平的器件。

当 I 2C 总线空闲时,可通过将 EN 引脚设置为低电平将 TCA4307 置于关断模式,从而降低功耗。当 EN 被拉高时, TCA4307 将恢复正常运行。该器件还包括一个开漏 READY 输出引脚,该引脚负责在背板与板卡侧相连时发出指示信号。当 READY 引脚为高电平时,SDAIN 和 SCLIN 被连接至 SDAOUT 和 SCLOUT。当两侧断开时,READY 引脚为低电平。

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应用手册 I2C 总线阻塞:预防和权变措施 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 7月 3日
应用手册 Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 3日
应用手册 了解 CMOS 输出缓冲器中的瞬态驱动强度与直流驱动强度 PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 5月 15日
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设计和开发

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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
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评估板

TCA9511AEVM — 热插拔两线总线缓冲器评估模块

This EVM provides configurable loading conditions through adjustable pull up resistors and bus capacitance which allows designers to easily test the performance of this device in their system. The EVM can be populated with a socket to test over temperature as well.
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TCA9511A IBIS Model

SCPM046.ZIP (44 KB) - IBIS Model
设计工具

I2C-DESIGNER — I2C 设计者工具

利用 I2C 设计器工具,可快速解决基于 I2C 设计中寻址、电压电平和频率方面的冲突。输入主输入端和从输入端,以自动生成 I2C 树活轻松构建自定义解决方案。此工具可在调试缺失确认、选择上拉电阻器和满足 I2C 总线最大容性负载方面提供指导,从而帮助设计人员节省时间并遵循 I2C 标准。
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。

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在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
WSON (DRG) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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