1 引言

电源稳压器的热性能通常会随着连接到其引脚的铜面积的增大而提高。可以在元件层和内层中建立连接。R_ΘJA 指标描述了 PCB 热性能随铜面积的增大而提高。（请参阅Topic Link Label5）。

本应用手册提供的资源说明了 PCB 铜面积的增大（R_ΘJA 更小）如何使电源稳压器的温升降低。LM5013 用作示例，但这些原理可应用于大多数电源稳压器。