3 引脚配置和功能

引脚配置和功能部分因 ESD 保护器件而异。本节由一个或多个器件封装组成，并概述了特定封装或多个封装的引脚功能。表 3-1 并未显示器件的封装选项，而是列出和说明了可在 ESD 保护器件数据表中看到的引脚功能。有关封装和布局的更多信息，请参阅应用手册 ESD 封装和布局指南。

表 3-1 引脚功能和说明

引脚名称	类型	说明
GND	接地	接地
外露散热焊盘 (EP)	接地/NC	散热焊盘可实现更好的接地连接和热性能。接地的表面积越大，阻抗越低，有助于耗散较大的 ESD 电流，从而降低对地电感，这意味着降低电压尖峰。由于施加的电压为负时会发生故障，因此一些器件（特别是 TVS 双向器件）要求散热焊盘悬空或未连接。
IO (D+/D-)	输入/输出	在指代受 ESD 保护的通道时，IO 和 D+/D- 很常见。对于这些引脚，始终尽可能靠近 ESD 源（通常是与外界的接口连接器）放置，以降低 EMI 耦合的可能性。
IN	输入	IN 是用于浪涌保护通道（例如在 TVS 器件系列中）的术语。这些引脚的放置位置越靠近 ESD 源越好，这还可以更大程度地降低 EMI 耦合的可能性。
V_CC	保护引脚	V_CC 可用于保护 USB 总线电压 (V_BUS)。V_CC 还可用于设置 IO 引脚的电压，从而提高钳位电压（例如 TPD4E001），以及用于其他用例。V_CC 引脚在 ESD 器件上并不常见，因为与具有内置保护功能的器件相比，单独的二极管通常可提供更好的保护。建议在二极管上的 V_CC 布线和 V_CC 引脚之间放置一个 0.1µF 陶瓷电容器，以滤除噪声。
无连接 (NC)	NC	NC 引脚未在内部连接，可保持悬空、接地或用于直通布线。