ZHCAD44A May 2010 – September 2023 ESD441 , TPD12S015 , TPD12S015A , TPD12S016 , TPD12S520 , TPD12S521 , TPD13S523 , TPD1E05U06 , TPD1E10B06 , TPD1E10B09 , TPD1E6B06 , TPD1S414 , TPD1S514 , TPD2E001 , TPD2E001-Q1 , TPD2E009 , TPD2E1B06 , TPD2E2U06 , TPD2E2U06-Q1 , TPD2EUSB30 , TPD2EUSB30A , TPD2S017 , TPD3F303 , TPD3S014 , TPD3S044 , TPD4E001 , TPD4E001-Q1 , TPD4E004 , TPD4E02B04 , TPD4E05U06 , TPD4E05U06-Q1 , TPD4E101 , TPD4E1B06 , TPD4E1U06 , TPD4E6B06 , TPD4EUSB30 , TPD4S010 , TPD4S012 , TPD4S014 , TPD4S1394 , TPD4S214 , TPD5E003 , TPD5S115 , TPD5S116 , TPD6E001 , TPD6E004 , TPD6E05U06 , TPD6F002 , TPD6F002-Q1 , TPD6F003 , TPD6F202 , TPD7S019 , TPD8E003 , TPD8F003 , TPD8S009
热性能信息是大多数 TI 器件数据表中的标准信息。表 4-8 展示了大多数 ESD 保护器件数据表中的表示例。最常报告的指标是结至环境热阻 RθJA。此指标用于衡量安装在特定测试板上的 IC 封装的热性能，旨在用于与其他公司比较 TI 器件封装的热性能。有关每项热指标细节的详细信息，请参阅应用手册半导体和 IC 封装热指标。
| 热指标 | ESD451 | 单位 | |
|---|---|---|---|
| DPL (X2SON) | |||
| 2 个引脚 | |||
| RθJA | 结至环境热阻 | 356.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 结至外壳（顶部）热阻 | 201.2 | °C/W |
| RθJB | 结至电路板热阻 | 136.4 | °C/W |
| ψJT | 结至顶部特征参数 | 2.6 | °C/W |
| ψJB | 结至电路板特征参数 | 135.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 结至外壳（底部）热阻 | 不适用 | °C/W |