ZHCADD0 November   2023 TMAG5170D-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2径向磁体方法
    1. 2.1 径向磁体方法的错误和冗余
    2. 2.2 传感器偏移结果
    3. 2.3 磁体倾斜结果
    4. 2.4 磁体偏移结果
    5. 2.5 磁体直径结果
  6. 3轴向磁体方法
    1. 3.1 轴向磁体方法的误差和冗余
    2. 3.2 偏移结果
  7. 4总结
  8. 5参考资料

总结

感测杆位置至少有两种方法,例如电子换挡器中的方法。TI 的 TIMSS 等工具可以简化围绕支点沿弧形移动的指定磁体的磁场行为评估过程。本报告中所示两种方法的芯片配置比较的关键指标是与理想角度的偏差以及角度计算之间的差异,后者会影响冗余。对于径向磁体方法,堆叠芯片始终具有较小的角度误差,角度计算的差异较小,观察到的差异变化较小。对于更小的磁体直径、倾斜的磁体和具有偏心的磁体,观察到的性能对比度最明显。对于使用轴向磁体的替代杆式方法,堆叠芯片大致与并排芯片一样好,在某些情况下甚至优于并排芯片。

对于轴向磁体摆动超过磁体的堆叠芯片,其主要优势是布局灵活性,这可能对空间受限且几何形状奇特的电路板有利。如果在特定方向上存在偏移,并排芯片可以看到检测元件之间的差异度数,而无论朝向如何,堆叠芯片始终远低于某种程度的差异。