ZHCADD1 November 2023 LM63625-Q1 , TPS37-Q1 , TPS3703-Q1 , TPS3850-Q1
表 3-2 显示了芯片级 FMEDA 分析，而表 3-3 和表 3-4 详细说明了封装（引脚）级分析。每个引脚通常会考虑四种失效模式：引脚开路、引脚短接至 GND、引脚对相邻引脚短路以及引脚对电源短路。这四种失效模式分布均匀，许多 TI 米6体育平台手机版_好二三四都遵循这种经验分布。但是，对于 LM63625-Q1 和 TPS37A-Q1 器件，表 3-3 和表 3-4 中的引脚 FMD 会根据特定集成电路 (IC) 设计和仿真结果进行调整。原因是引脚短接至 VIN 故障 率非常低，很可能导致 LM63625-Q1 和 TPS37A-Q1 中出现引脚开路失效模式。
| 封装 FIT | 5 时基故障 | |
| 引脚编号 | 12 | |
| 每个引脚的 FIT | 5 / 12 = 0.417FIT | |
| 每个引脚的失效模式 | 分布 | 每种失效模式的 FIT |
| 引脚开路 | 70% | 0.417 × 70% = 0.292FIT |
| 引脚短接至 GND | 15% | 0.417 × 15% = 0.063FIT |
| 引脚短接到相邻引脚 | 15% | 0.417 × 15% = 0.063FIT |
| 封装 FIT | 3 时基故障 | |
| 引脚编号 | 10 | |
| 每个引脚的 FIT | 3 / 10 = 0.3FIT | |
| 每个引脚的失效模式 | 分布 | 每种失效模式的 FIT |
| 引脚开路 | 70% | 0.3 × 70% = 0.21FIT |
| 引脚短接至 GND | 15% | 0.3 × 15% = 0.045FIT |
| 引脚短接到相邻引脚 | 15% | 0.3 × 15% = 0.045FIT |