ZHCADD6A November   2023  – March 2024 LM75A , LM75B , TMP102 , TMP1075 , TMP110 , TMP112 , TMP112-Q1 , TMP175 , TMP175-Q1 , TMP275 , TMP275-Q1 , TMP75 , TMP75-Q1 , TMP75B , TMP75B-Q1 , TMP75C , TMP75C-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 引言
  5. 2 应用手册中包含的器件：封装引脚排列和规格兼容性
    1. 2.1 TMP1075：采用业界通用封装的新一代 LM75 传感器，适用于成本优化型设计
    2. 2.2 TMP110：采用小型 X2SON 封装、极具成本效益且基于 LM75 的温度传感器
    3. 2.3 TMP112-Q1：基于 LM75 且适用于汽车类设计的功能安全型传感器
  6. 3 软件兼容性
  7. 4 采用 TMP110 的 TMP1075 成本优化型双源布局
  8. 5 Linux 驱动程序
  9. 6 转换时间和分辨率设置重点内容
  10. 7 解读数字温度输出：数据编码兼容性
  11. 8 总结
  12. 9 参考文献
  13. 10修订历史记录

2.1 TMP1075：采用业界通用封装的新一代 LM75 传感器，适用于成本优化型设计

当将传感器与较早的 TI LM75/TMP1075 系列传感器集比较时，TMP1075 传感器可提供超高精度、超低功耗的替代选项（表 2-2）。TMP1075 提供四种不同的封装选项：

  • VSSOP (8)
  • SOIC (8)
  • WSON (8)
  • SOT563 (6)

75 系列器件中的大多数与 VSSOP (8) 和 SOIC (8) 引脚对引脚兼容。
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