ZHCAE09 May   2024 CC1310 , CC1311P3 , CC1311R3 , CC1312R , CC1312R7 , CC1314R10 , CC1350 , CC1352P , CC1352P7 , CC1352R , CC1354P10 , CC1354R10

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2CC131x 和 CC135x 器件系列比较
    1. 2.1 器件命名
      1. 2.1.1 频段
      2. 2.1.2 代系、Sub-1GHz 和多频带
      3. 2.1.3 协议
      4. 2.1.4 主要特性
      5. 2.1.5 无线电输出功率
      6. 2.1.6 存储器大小
    2. 2.2 可用的射频输出
    3. 2.3 器件封装尺寸
      1. 2.3.1 引脚兼容性
      2. 2.3.2 封装尺寸和参考设计
      3. 2.3.3 可用 GPIO 数目
    4. 2.4 SMD 元件封装尺寸
    5. 2.5 晶体振荡器
      1. 2.5.1 需要慢时钟精度的应用
      2. 2.5.2 内部可变负载电容器阵列
    6. 2.6 存储器
    7. 2.7 汇总表
  6. 3器件到器件迁移注意事项
    1. 3.1 Sub1-GHz 器件
      1. 3.1.1 从 CC1310 迁移到 CC131xRx 或 CC1311P3
      2. 3.1.2 从 CC1312Rx 迁移到 CC1311R3 或 CC1314R10
      3. 3.1.3 从 CC131xRx 迁移到 CC1311P3
    2. 3.2 多频带器件
      1. 3.2.1 从 CC1350 迁移到 CC135xRx 或 CC135xPx
      2. 3.2.2 从 CC1352R 迁移到 CC1354R10
      3. 3.2.3 从 CC135xRx 迁移到 CC135xPx
      4. 3.2.4 从 CC1352Px 迁移到 CC1354P10
  7. 4总结
  8. 5参考资料
    1. 5.1 推荐资源
    2. 5.2 器件数据表

从 CC1310 迁移到 CC131xRx 或 CC1311P3

  • CC1310 RGZ (7mm × 7mm) VQFN 型号与 CC131xRx RGZ (7mm × 7mm) VQFN 器件引脚对引脚兼容。专为此封装尺寸设计的 PCB 可以重复使用,只需更改晶体即可(详情见下文):节 2.3
  • CC1311P3 包含额外的 Sub-1GHz +20dBm PA 射频路径,与 CC1310 RGZ (7mm × 7mm) VQFN 不是引脚对引脚兼容:节 2.2
  • 从 24MHz 更改为 48MHz 晶体:节 2.5
  • 必须为所选的器件封装尺寸选择正确的参考设计。如果针对相关参考设计要更改器件封装尺寸,请参阅应用手册 CC13xx/CC26xx 硬件配置和 PCB 设计注意事项节 2.3.2
  • 仔细检查所用新参考设计的元件封装尺寸是否已从 0402 更改为 0201(或者如果器件引脚对引脚兼容,则重复使用现有设计):节 2.4