ZHCAE37A December   2019  – June 2024 AM67 , AM67A , AM68 , AM68A , AM69 , AM69A , DRA821U , DRA821U-Q1 , DRA829J , DRA829J-Q1 , DRA829V , DRA829V-Q1 , TDA4AEN-Q1 , TDA4AH-Q1 , TDA4AL-Q1 , TDA4AP-Q1 , TDA4VE-Q1 , TDA4VEN-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VL-Q1 , TDA4VM , TDA4VM-Q1 , TDA4VP-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 概述
    2. 1.2 支持文档
  5. 2高速接口设计指南
    1. 2.1  布线阻抗
    2. 2.2  布线长度
    3. 2.3  差分信号长度匹配
    4. 2.4  信号参考平面
    5. 2.5  差分信号间距
    6. 2.6  附加差分信号规则
    7. 2.7  差分对的对称性
    8. 2.8  连接器和插座
    9. 2.9  过孔不连续性缓解
    10. 2.10 背钻过孔残桩
    11. 2.11 过孔反焊盘直径
    12. 2.12 使过孔计数相等
    13. 2.13 表面贴装器件焊盘不连续性缓解
    14. 2.14 信号线弯曲
    15. 2.15 ESD 和 EMI 注意事项
    16. 2.16 ESD 和 EMI 布局规则
  6. 3特定于接口的设计指南
    1. 3.1 USB 电路板设计和布局布线指南
      1. 3.1.1 USB 接口原理图
        1. 3.1.1.1 支持元件
      2. 3.1.2 布线规格
    2. 3.2 DisplayPort 电路板设计和布局布线指南
      1. 3.2.1 DP 接口原理图
        1. 3.2.1.1 支持元件
      2. 3.2.2 布线规格
    3. 3.3 PCIe 电路板设计和布局布线指南
      1. 3.3.1 PCIe 接口原理图
        1. 3.3.1.1 极性反转
        2. 3.3.1.2 通道交换
        3. 3.3.1.3 REFCLK 连接
        4. 3.3.1.4 耦合电容器
      2. 3.3.2 布线规格
    4. 3.4 MIPI® D-PHY(CSI2、DSI)电路板设计和布局布线指南
      1. 3.4.1 CSI-2®、DSI® 接口原理图
      2. 3.4.2 布线规格
      3. 3.4.3 频域规格指南
    5. 3.5 UFS 电路板设计和布局布线指南
      1. 3.5.1 UFS 接口原理图
      2. 3.5.2 布线规格
    6. 3.6 Q/SGMII 电路板设计和布局布线指南
      1. 3.6.1 Q/SGMII 接口原理图
        1. 3.6.1.1 耦合电容器
      2. 3.6.2 布线规格
  7. 4电路板设计仿真
    1. 4.1 电路板模型提取
    2. 4.2 电路板模型验证
    3. 4.3 S 参数检查
    4. 4.4 时域反射法 (TDR) 分析
    5. 4.5 仿真完整性分析
      1. 4.5.1 模拟器设置和模型使用
      2. 4.5.2 仿真参数
      3. 4.5.3 仿真方法
    6. 4.6 查看仿真结果
  8. 5参考资料
  9. 6修订历史记录

仿真参数

串行链路仿真涉及参数扫描:

  • 工艺角:Tx/Rx 的 IBIS-AMI 模型被表征为快/典型/慢工艺角。不同的确定性和随机抖动预算通过这些工艺角内置到模型中。
  • 发送器预设:这些预设特定于每个标准,控制发送器 DFE(判决反馈均衡器)中的系数。这些预设还对发送放大器中的去加重功能等级进行建模,这是均衡不同频率上的整体系统级响应和抵消 ISI(码间串扰)影响所必需的。建议对给定串行链路协议的所有不同发送器预设使用参数扫描和仿真。这是因为观察到的最佳眼图在很大程度上取决于系统脉冲响应,因此不同的预设可以在不同的系统上产生最佳结果。
  • 数据模式:建议使用 PRBS23 或 PRBS31 模式来验证系统,以便激发更高级别的 ISI。