下列板级提取指导原则适用于任何 EDA 提取工具，而非特定的工具。在完成检验标准模型提取之后，务必立即执行节 4.2至节 4.4中概述的步骤。运行 IBIS 仿真之前，应执行这些步骤来检查设计。

• 对于高速串行接口提取，无需在 3D-EM 求解器中同时提取电源和信号网络。仿真仅用于信号完整性。
• 使用宽带模型。建议提取频率范围为直流到至少 6 倍的奈奎斯特频率（对于 USB3.1 第 1 代，提取模型的频率上限至少为 15GHz)。
• 检查电路板堆叠，以获取准确的层厚度和材料特性。
  • 建议使用 Djordjevic-Sarkar 模型进行电介质材料定义。
• 对堆叠中所有层的信号布线使用准确的蚀刻剖面和表面粗糙度。
• 如果在提取之前切断电路板布局布线（以减少仿真时间），请在离信号和电源网至少 0.25 英寸的位置定义切断边界。
• 检查过孔焊盘定义。
  • 确保信号过孔上非功能性内层焊盘的建模方式与其制造方式相同。
  • TI 不建议在信号过孔上使用这些非功能性内层焊盘。
• 使用 Spice/S 参数模型（供应商通常会提供）对系统内的所有无源器件进行建模。