ZHCAE37A December   2019  – June 2024 AM67 , AM67A , AM68 , AM68A , AM69 , AM69A , DRA821U , DRA821U-Q1 , DRA829J , DRA829J-Q1 , DRA829V , DRA829V-Q1 , TDA4AEN-Q1 , TDA4AH-Q1 , TDA4AL-Q1 , TDA4AP-Q1 , TDA4VE-Q1 , TDA4VEN-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VL-Q1 , TDA4VM , TDA4VM-Q1 , TDA4VP-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 概述
    2. 1.2 支持文档
  5. 2高速接口设计指南
    1. 2.1  布线阻抗
    2. 2.2  布线长度
    3. 2.3  差分信号长度匹配
    4. 2.4  信号参考平面
    5. 2.5  差分信号间距
    6. 2.6  附加差分信号规则
    7. 2.7  差分对的对称性
    8. 2.8  连接器和插座
    9. 2.9  过孔不连续性缓解
    10. 2.10 背钻过孔残桩
    11. 2.11 过孔反焊盘直径
    12. 2.12 使过孔计数相等
    13. 2.13 表面贴装器件焊盘不连续性缓解
    14. 2.14 信号线弯曲
    15. 2.15 ESD 和 EMI 注意事项
    16. 2.16 ESD 和 EMI 布局规则
  6. 3特定于接口的设计指南
    1. 3.1 USB 电路板设计和布局布线指南
      1. 3.1.1 USB 接口原理图
        1. 3.1.1.1 支持元件
      2. 3.1.2 布线规格
    2. 3.2 DisplayPort 电路板设计和布局布线指南
      1. 3.2.1 DP 接口原理图
        1. 3.2.1.1 支持元件
      2. 3.2.2 布线规格
    3. 3.3 PCIe 电路板设计和布局布线指南
      1. 3.3.1 PCIe 接口原理图
        1. 3.3.1.1 极性反转
        2. 3.3.1.2 通道交换
        3. 3.3.1.3 REFCLK 连接
        4. 3.3.1.4 耦合电容器
      2. 3.3.2 布线规格
    4. 3.4 MIPI® D-PHY(CSI2、DSI)电路板设计和布局布线指南
      1. 3.4.1 CSI-2®、DSI® 接口原理图
      2. 3.4.2 布线规格
      3. 3.4.3 频域规格指南
    5. 3.5 UFS 电路板设计和布局布线指南
      1. 3.5.1 UFS 接口原理图
      2. 3.5.2 布线规格
    6. 3.6 Q/SGMII 电路板设计和布局布线指南
      1. 3.6.1 Q/SGMII 接口原理图
        1. 3.6.1.1 耦合电容器
      2. 3.6.2 布线规格
  7. 4电路板设计仿真
    1. 4.1 电路板模型提取
    2. 4.2 电路板模型验证
    3. 4.3 S 参数检查
    4. 4.4 时域反射法 (TDR) 分析
    5. 4.5 仿真完整性分析
      1. 4.5.1 模拟器设置和模型使用
      2. 4.5.2 仿真参数
      3. 4.5.3 仿真方法
    6. 4.6 查看仿真结果
  8. 5参考资料
  9. 6修订历史记录

REFCLK 连接

器件 PCIe 接口需要使用通用 REFCLK Rx 架构。具体来说,支持两种通用 REFCLK Rx 架构模式:

  • 外部 REFCLK 模式:通用外部 100MHz 时钟源同时分配给器件和链路伙伴
  • 输出 REFCLK 模式:100MHz HCSL 时钟源由器件输出并由链路伙伴使用

在外部 REFCLK 模式下,在器件的 refclkp 和 refclkn 输入上提供符合 PCIe REFCLK 交流规范的高质量、低抖动、差分 HCSL 100MHz 时钟源。或者,可以使用 LVDS 时钟源,但需满足以下附加要求:

  • 在 refclkp 和 refclkn 输入上组装表 3-8 中介绍的外部交流耦合电容器。
  • 满足时钟源制造商的所有端接要求(并联 100Ω 端接)。

在输出 REFCLK 模式下,器件的 100MHz 时钟可以在器件的 refclkp 和 refclkn 引脚上输出,并由链路伙伴用作 HCSL REFCLK。在该模式下,两个 refclk 输出上都需要使用表 3-8 中介绍的外部近侧接地端接。

表 3-8 外部 LVDS REFCLK 模式下的 REFCLKP、REFCLKN 要求
参数最小值典型值最大值单位
refclkp、refclkn 交流耦合电容器容值100nF
refclkp、refclkn 交流耦合电容器封装尺寸04020603EIA (1)(2)
EIA LxW 单位,例如 0402 是一种 40 x 20mil 表面贴装电容器。
使电容器的物理尺寸尽可能小。在并排放置的每个对中的两条线上使用相同的尺寸。
表 3-9 输出 REFCLK 模式下的 REFCLKP、REFCLKN 要求
参数最小值典型值最大值单位
refclkp、refclkn 近侧接地端接至值47.55052.5Ω