ZHCAE37A December   2019  – June 2024 AM67 , AM67A , AM68 , AM68A , AM69 , AM69A , DRA821U , DRA821U-Q1 , DRA829J , DRA829J-Q1 , DRA829V , DRA829V-Q1 , TDA4AEN-Q1 , TDA4AH-Q1 , TDA4AL-Q1 , TDA4AP-Q1 , TDA4VE-Q1 , TDA4VEN-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VL-Q1 , TDA4VM , TDA4VM-Q1 , TDA4VP-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 概述
    2. 1.2 支持文档
  5. 2高速接口设计指南
    1. 2.1  布线阻抗
    2. 2.2  布线长度
    3. 2.3  差分信号长度匹配
    4. 2.4  信号参考平面
    5. 2.5  差分信号间距
    6. 2.6  附加差分信号规则
    7. 2.7  差分对的对称性
    8. 2.8  连接器和插座
    9. 2.9  过孔不连续性缓解
    10. 2.10 背钻过孔残桩
    11. 2.11 过孔反焊盘直径
    12. 2.12 使过孔计数相等
    13. 2.13 表面贴装器件焊盘不连续性缓解
    14. 2.14 信号线弯曲
    15. 2.15 ESD 和 EMI 注意事项
    16. 2.16 ESD 和 EMI 布局规则
  6. 3特定于接口的设计指南
    1. 3.1 USB 电路板设计和布局布线指南
      1. 3.1.1 USB 接口原理图
        1. 3.1.1.1 支持元件
      2. 3.1.2 布线规格
    2. 3.2 DisplayPort 电路板设计和布局布线指南
      1. 3.2.1 DP 接口原理图
        1. 3.2.1.1 支持元件
      2. 3.2.2 布线规格
    3. 3.3 PCIe 电路板设计和布局布线指南
      1. 3.3.1 PCIe 接口原理图
        1. 3.3.1.1 极性反转
        2. 3.3.1.2 通道交换
        3. 3.3.1.3 REFCLK 连接
        4. 3.3.1.4 耦合电容器
      2. 3.3.2 布线规格
    4. 3.4 MIPI® D-PHY（CSI2、DSI）电路板设计和布局布线指南
      1. 3.4.1 CSI-2®、DSI® 接口原理图
      2. 3.4.2 布线规格
      3. 3.4.3 频域规格指南
    5. 3.5 UFS 电路板设计和布局布线指南
      1. 3.5.1 UFS 接口原理图
      2. 3.5.2 布线规格
    6. 3.6 Q/SGMII 电路板设计和布局布线指南
      1. 3.6.1 Q/SGMII 接口原理图
        1. 3.6.1.1 耦合电容器
      2. 3.6.2 布线规格
  7. 4电路板设计仿真
    1. 4.1 电路板模型提取
    2. 4.2 电路板模型验证
    3. 4.3 S 参数检查
    4. 4.4 时域反射法 (TDR) 分析
    5. 4.5 仿真完整性分析
      1. 4.5.1 模拟器设置和模型使用
      2. 4.5.2 仿真参数
      3. 4.5.3 仿真方法
    6. 4.6 查看仿真结果
  8. 5参考资料
  9. 6修订历史记录

2.12 使过孔计数相等

如果在高速差分信号布线中需要使用过孔，确保差分对中每个成员的过孔计数相等，并且过孔的间距应尽可能相等。重要的是确保需要进行长度匹配的不同通道在其线路上拥有相同数量的过孔。在验证差分对间延迟差等参数时考虑过孔的长度。
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