高速信号布线阻抗需要设计为可最大限度地减小布线中的信号反射。设计的目标高速协议决定布线需要满足的单端和差分布线阻抗以及阻抗容差 (50Ω ±15%)。为了使设计免受 PCB 制造误差和缺陷的影响，布线阻抗应设计为尽可能接近建议值。布线的几何形状、PCB 材料的介电常数和布线周围的层都会影响信号布线的阻抗。

通常，紧密耦合的差分信号布线在 PCB 上不具有优势。当差分信号紧密耦合时，需要进行严格的间距和宽度控制。极小的宽度和间距变化会极大地影响阻抗，因此在生产中维持严格的阻抗控制可能会更加困难。对于具有非常严格的空间限制（通常很小）的 PCB，这会起作用，但对于大多数 PCB，松散耦合选项可能是最佳选择。

松散耦合 PCB 差分信号使阻抗控制变得更加容易。布线越宽，间距越大，避开障碍物就越容易（因为每条布线相对于另一条布线的位置不够固定），并且布线宽度变化不会对阻抗产生太大影响，因此更容易在信号长度上保持精确的阻抗。对于较长的布线，较宽的布线还会减轻趋肤效应，通常能够实现更佳的信号完整性，眼图张开度更大。