UCC21530 的结温可以通过以下公式进行估算：

Equation13.

其中

• T_J 是结温。
• T_C 是用热电偶或其他仪器测量的 UCC21530 外壳顶部温度。
• ψ_JT 是从 Topic Link Label6.4表中得到的结至顶部特征参数。

使用结至顶特征参数 (Ψ_JT) 代替结至外壳热阻 (R_ΘJC) 可以极大地提高结温估算的准确性。大多数 IC 的大部分热能通过封装引线释放到 PCB 中，而只有一小部分的总能量通过外壳顶部（通常在此处进行热电偶测量）释放。只有在大部分热能通过外壳释放时才能有效地使用 R_ΘJC 电阻，例如金属封装或在 IC 封装上应用散热器时。在所有其他情况下，使用 R_ΘJC 将无法准确地估算真实的结温。Ψ_JT 是通过假设通过 IC 顶部的能量在测试环境和应用环境中相似而通过实验得出的。只要遵循建议的布局指南就可以将结温估算精确到几摄氏度内。有关更多信息，请参阅Topic Link Label11.1和《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。