ZHCT404A may   2020  – may 2020 LM61460-Q1

 

  1.   1
  2. 引言
  3. 使用倒装芯片封装管理热量
  4. 电路板结构影响
  5. 铜面积和热性能
  6. 估算转换器的结温
  7. 测量转换器结温面临的挑战
  8. IC 级的进一步散热优化
  9. 结论
  10. 参考文献
  11. 10相关网站
    1. 10.1 基本信息:
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测量转换器结温面临的挑战

在封闭的温度室中测量转换器结温可能很困难。使用热电偶可能是无效的,因为它会从封装顶部带走热量。这使得电流或电压测量成为确定转换器结温的替代方法。

转换器的每个引脚上都有一个静电放电二极管,用于保护器件免受静电放电的影响。此外,某些引脚之间可能有 FET;例如,PGOOD 引脚和接地之间连接了一个开漏 FET。表征该 FET 体二极管上的压降可以得出结温的近似值。[2] 不幸的是,由于 IC 中的开关波形(有时是 IC 布局),表征 IC 中的二极管并不总是一个清晰的过程。此外,二极管测量不得影响器件的正常运行。