3 电路板结构影响

散热过孔将从安装在 PCB 上的器件带走热量。使用导热材料填充过孔会降低其热阻率。如果无法填充过孔，则平衡过孔铜面积和数量可实现有效的热流。^[1]

使 IC 正下方的层尽可能厚并尽可能靠近元件层（通过最大程度地增大铜厚度并最大程度地减小电介质分离）可最有效地导热并减少电磁干扰 (EMI)。总电路板尺寸通常必须为特定的高度，因此电路板层叠可能需要更改。

铜厚度将有利于提高电路板的热性能（图 4），这可以通过转换器的有效结至环境热阻抗 R_θJA 进行量化。

图 4 演示 1oz 和 2oz PCB 覆铜层重量之间的热影响

图 5 铜面积对热性能 R_θJA 的影响