ZHCU795A January   2019  – July 2021 LMV712-N , OPA2170 , OPA2316 , TLV342 , TLV342S , TLV9001 , TLV9002 , TLV9004 , TLV9061 , TLV9062 , TLV9064 , TSV912

 

  1.   商标
  2. 1简介
    1. 1.1 封装列表
  3. 2硬件设置
    1. 2.1 EVM 封装位置
    2. 2.2 EVM 组装说明
  4. 3EVM 描述和 PCB 布局
    1. 3.1 DPW 封装
    2. 3.2 DSG 封装
    3. 3.3 DCN 和 DDF 封装
    4. 3.4 RUG 封装
    5. 3.5 RUC 封装
    6. 3.6 RGY 封装
    7. 3.7 RTE 封装
  5. 4物料清单和参考文献
    1. 4.1 物料清单
    2. 4.2 参考文献
  6. 5修订历史记录

2 硬件设置

在设置 SMALL-AMP-DIP-EVM 时，需要确定所需的 PCB 并将它从 EVM 上分离下来，然后将 IC 和端接排针焊接到 EVM 上。本节详细介绍了这些步骤。
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